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公开(公告)号：CN115545774A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211234379.3
申请日：2022-10-10
Applicant: 桂林电子科技大学
IPC: G06Q30/02
Abstract: 本发明公开了一种基于混合机器学习的半导体制造软件推荐系统，涉及半导体制造技术领域，包括推荐调整终端、线上推荐终端、线下推荐终端和效果分析终端，所述推荐调整模块分别与线上推荐终端和线下推荐终端相连接，所述线上推荐终端和线下推荐终端均匀效果分析终端相连接，所述效果分析终端与推荐调整终端相连接，所述线上推荐终端包括广告发布模块、信息展示模块、限时试用模块和业务联系模块。本发明半导体生产企业可以从多渠道了解到推荐的信息，推荐效果较好，同时，效果分析终端可以分析线上推荐终端和线下推荐终端的推荐效果，分析后，通过推荐调整模块调整在两种推荐终端上的资金投入，确保可以最大化提高推荐的效果。
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