公开(公告)号：CN106785408A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201710059993.3

申请日：2017-01-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 彭麟 ,  姜兴 ,  李晓峰 ,  李小明 ,  廖兴

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/06

CPC classification number: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明公开一种宽频带低剖面全向圆极化天线，介质基板包括上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板平行设置，上层介质基板位于下层介质基板的正上方；金属地板敷贴于下层介质基板上；零阶谐振器、寄生辐射器和辐射型馈电网络敷贴于上层介质基板上；辐射型馈电网络位于上层介质基板的中心处；零阶谐振器的零阶谐振贴片环设在辐射型馈电网络的外侧，零阶谐振器的每个零阶谐振销钉的一端与1个零阶谐振贴片连接，另一端与金属地板连接；寄生辐射贴片环设零阶谐振贴片的外侧，寄生辐射贴片的每个寄生辐射销钉的一端与1个寄生辐射贴片连接，另一端悬置；本发明能够增大天线阻抗和方向图带宽，并保持良好的轴比特性。

公开(公告)号：CN106785408B

公开(公告)日：2022-10-14

申请号：CN201710059993.3

申请日：2017-01-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 彭麟 ,  姜兴 ,  李晓峰 ,  李小明 ,  廖兴

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/06

Abstract: 本发明公开一种宽频带低剖面全向圆极化天线，介质基板包括上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板平行设置，上层介质基板位于下层介质基板的正上方；金属地板敷贴于下层介质基板上；零阶谐振器、寄生辐射器和辐射型馈电网络敷贴于上层介质基板上；辐射型馈电网络位于上层介质基板的中心处；零阶谐振器的零阶谐振贴片环设在辐射型馈电网络的外侧，零阶谐振器的每个零阶谐振销钉的一端与1个零阶谐振贴片连接，另一端与金属地板连接；寄生辐射贴片环设零阶谐振贴片的外侧，寄生辐射贴片的每个寄生辐射销钉的一端与1个寄生辐射贴片连接，另一端悬置；本发明能够增大天线阻抗和方向图带宽，并保持良好的轴比特性。

公开(公告)号：CN206480760U

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201720101119.7

申请日：2017-01-24

Applicant: 桂林电子科技大学

Inventor： 彭麟 ,  姜兴 ,  李晓峰 ,  李小明 ,  廖兴

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/06

Abstract: 本实用新型公开一种宽频带低剖面全向圆极化天线，介质基板包括上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板平行设置，上层介质基板位于下层介质基板的正上方；金属地板敷贴于下层介质基板上；零阶谐振器、寄生辐射器和辐射型馈电网络敷贴于上层介质基板上；辐射型馈电网络位于上层介质基板的中心处；零阶谐振器的零阶谐振贴片环设在辐射型馈电网络的外侧，零阶谐振器的每个零阶谐振销钉的一端与1个零阶谐振贴片连接，另一端与金属地板连接；寄生辐射贴片环设零阶谐振贴片的外侧，寄生辐射贴片的每个寄生辐射销钉的一端与1个寄生辐射贴片连接，另一端悬置；本实用新型能够增大天线阻抗和方向图带宽，并保持良好的轴比特性。