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公开(公告)号：CN117844059A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410117689.X
申请日：2024-01-29
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种聚酰亚胺/细菌纤维素/二氧化硅的隔热阻燃气凝胶，以聚酰亚胺PI、细菌纤维素BC和二氧化硅SiO2为原料，通过PI与BC共混、定向冷冻、冷冻干燥和热酰胺化制得PI/BC气凝胶，再通过SiO2的自主装，在PI/BC气凝胶孔隙中形成二级网络结构得到具有隔热性能和阻燃性能、疏水性能以及力学性能的PBS；PI为阻燃材料；BC为柔性交联增强材料；SiO2为无机二级网络骨架。其制备方法包括以下步骤：1，聚酰亚胺前驱体PAA的制备；2，PI/a‑BC的制备；3，PI/BC/SiO2气凝胶的制备。一种基于隔热阻燃气凝胶的复合相变材料的制备方法，基于真空浸渍法制备得到PBS‑OD。PBS‑OD的相变温度为23.75‑33.59℃，相变潜热为229.66‑240.56J/g；热降解温度为172.26‑180.72℃，在800℃煅烧下的残碳量为9.23‑9.73％。
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公开(公告)号：CN117866597A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410025344.1
申请日：2024-01-08
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： C09K5/06
摘要： 本发明公开了一种具有光热‑电热性能的磁性碳气凝胶基相变材料，以长链段羧基化纤维素CNF和氧化石墨烯GO交织组装，并通过九水硝酸铁Fe(NO3)3·9H2O的Fe离子络合交联，制备具有磁性和弹性的柔性碳气凝胶C‑GC；再通过C‑GC吸附二十烷即可制得PCMs；C‑GC的微观结构为相互连接蜂窝状多孔结构，GO为透明纳米薄片状，纳米薄片上均匀分布纳米颗粒；PCMs具有磁性；C‑GC具有弹性，压缩率为68.7％，移除压力后C‑GC回弹至初始高度，回复率为100％。其制备方法包括以下步骤：1，杂化气凝胶的制备；2，柔性碳气凝胶的制备；3，碳气凝胶基复合相变材料的制备。可以作为相变材料、光热材料和电热材料。
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公开(公告)号：CN117777604A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311757631.3
申请日：2023-12-20
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种具有热电转换特性的EG/SIS/EPDM/PW热压相变材料，以苯乙烯‑异戊二烯‑苯乙烯嵌段共聚物SIS为柔性基体、三元乙丙橡胶EPDM作为柔性交联增强材料、石蜡PW为相变材料、膨胀石墨EG作为多孔导热增强材料，通过熔融混合热压制得；EG微观结构为蠕虫石墨纳米片结构；SIS、EPDM与PW封装在致密排列的石墨纳米片中；具有良好的柔韧性和弯曲性能；具有封装性能，内部的PW在高温状态和100倍自重的负载的外力作用下也不发生泄露。其制备方法包括以下步骤：1，原料膨胀石墨的准备；2，柔性基体材料的准备；3，SIS/EPDM和相变材料的混合；4，EG/SIS/EPDM/PW的制备；5，EG/SIS/EPDM/PW的热压成型。作为热电材料的应用，相变温度为73.30‑82.28℃，相变潜热为183.25‑185.40J/g，光热转换效率为82‑86％；导热系数为1.05‑1.97W/(m·K)。
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