公开(公告)号：CN101136378B

公开(公告)日：2010-11-10

申请号：CN200710035711.2

申请日：2007-09-10

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 张明 ,  李继鲁 ,  童宗鉴 ,  蒋谊

IPC: H01L23/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/54 ,  G01M3/04

Abstract: 一种半导体器件及其封装气密性检测方法及配气装置，包括管壳和管芯，管芯密闭在管壳内，管壳内充有一定压力的气体。管壳内充入的气体是由惰性气体与可检测气体混合的混合气体。半导体器件封装气密性的检测采用混合气体的检测方式。所提供的配气装置包括气体混合容器、惰性气体输入系统、可检测气体输入系统、混合气体输出系统和抽真空系统几部分，其中在混合容器上分别开有惰性气体入口与可检测气体的入口。惰性气体入口与可检测气体的入口可以是分别不同的两个入口，也可以共用一个入口。惰性气体入口与惰性气体输入系统相接；可检测气体的入口与可检测气体输入系统相接。

公开(公告)号：CN101136378A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710035711.2

申请日：2007-09-10

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 张明 ,  李继鲁 ,  童宗鉴 ,  蒋谊

IPC: H01L23/20 ,  H01L21/66 ,  H01L21/54 ,  G01M3/04

Abstract: 一种半导体器件及其封装气密性检测方法及配气装置，包括管壳和管芯，管芯密闭在管壳内，管壳内充有一定压力的气体。管壳内充入的气体是由惰性气体与可检测气体混合的混合气体。半导体器件封装气密性的检测采用混合气体的检测方式。所提供的配气装置包括气体混合容器、惰性气体输入系统、可检测气体输入系统、混合气体输出系统和抽真空系统几部分，其中在混合容器上分别开有惰性气体入口与可检测气体的入口。惰性气体入口与可检测气体的入口可以是分别不同的两个入口，也可以共用一个入口。惰性气体入口与惰性气体输入系统相接；可检测气体的入口与可检测气体输入系统相接。