-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104360187A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410614380.8
申请日：2014-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及一种BGA焊点环境应力筛选方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进行第二温度循环处理、随机振动处理和电应力处理，并记录样品的失效时间，根据所述平均失效前处理时间，对所述BGA焊点进行筛选。本发明还提供了一种所述的方法在制备电子产品和机械设备中的应用。
-
公开(公告)号：CN104344988B
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201410614060.2
申请日：2014-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种BGA焊点加速寿命预测方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进行第二温度循环处理、随机振动处理和电应力处理，并记录样品的失效时间；c)对经步骤b)处理的样品进行第三次温度循环处理；d)使用式(III)所示模型计算加速因子，最后，利用式(IV)来计算使用平均失效前时间MTTRuse来预测BGA焊点的使用寿命。本发明还提供了一种所述的方法在制备电子产品和机械设备中的应用。
-
公开(公告)号：CN102946692A
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201210520260.2
申请日：2012-12-06
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板组件的铆接工装，其基座为水平基座，用于承载所述电路板组件的水平底面，所述铆接头通过所述压接头与铆接机连接，用于与所述电路板组件的铆接孔定位。采用这种结构，由于上述铆接工装具有水平基座，只需要将电路板组件的一侧设置为一个平面，然后将该平面与水平基座的上表面贴合设置，就能实现水平基座与电路板组件的面-面接触，然后再向下推进铆接头与电路板组件的铆接孔定位，便实现对电路板组件的准确定位。这种铆接工装只需要一个操作人员铆接，减少了人力消耗，提高了铆接工装的可操作性。本发明还公开一种采用上述铆接工装的电路板组件，其防插错齿的表面与所述铆钉的铆钉帽共面，以便于和铆接工装的基座配合。
-
公开(公告)号：CN104344988A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410614060.2
申请日：2014-11-04
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
Abstract: 本发明涉及一种BGA焊点加速寿命预测方法，包括以下步骤：a)随机选取n个BGA焊点样品，其中n≥5，对所述BGA焊点样品进行环境应力筛选处理；b)对经步骤a)处理的样品进行综合应力处理，包括：对经步骤a)处理的样品进行进行第二温度循环处理、随机振动处理和电应力处理，并记录样品的失效时间；c)对经步骤b)处理的样品进行第三次温度循环处理；d)使用式(III)所示模型计算加速因子，最后，利用式(IV)来计算使用平均失效前时间MTTRuse来预测BGA焊点的使用寿命。本发明还提供了一种所述的方法在制备电子产品和机械设备中的应用。
-
公开(公告)号：CN102946692B
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201210520260.2
申请日：2012-12-06
Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种电路板组件的铆接工装，其基座为水平基座，用于承载所述电路板组件的水平底面，所述铆接头通过所述压接头与铆接机连接，用于与所述电路板组件的铆接孔定位。采用这种结构，由于上述铆接工装具有水平基座，只需要将电路板组件的一侧设置为一个平面，然后将该平面与水平基座的上表面贴合设置，就能实现水平基座与电路板组件的面-面接触，然后再向下推进铆接头与电路板组件的铆接孔定位，便实现对电路板组件的准确定位。这种铆接工装只需要一个操作人员铆接，减少了人力消耗，提高了铆接工装的可操作性。本发明还公开一种采用上述铆接工装的电路板组件，其防插错齿的表面与所述铆钉的铆钉帽共面，以便于和铆接工装的基座配合。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.037 seconds)
