公开(公告)号：CN102839378B

公开(公告)日：2014-06-11

申请号：CN201210371047.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 彭亚平 ,  毛波 ,  肖信开 ,  褚仁利 ,  李永红 ,  俞鹏程 ,  范志豪 ,  闫跃 ,  谢建良 ,  刘雄 ,  谭永强

IPC: C23F1/28

Abstract: 本发明属于所有铜上镀镍层产品的返工退镀配方，公开了一种铜母排镀镍层化学退镀液，该退镀液是一种包括硝酸、氯化钠、烷基酚聚氧乙烯醚和尿素的水溶液，其中每升溶液中的组分含量为：硝酸：600ml/L～900ml/L；氯化钠：10g/L～60g/L；烷基酚聚氧乙烯醚：0.5ml/L-3ml/L；尿素：10g/L～40g/L。该退镀液的配方不含剧毒化学成分，对人身环境无害的环保型配方。该配方打破了原有的含有氰化物的剧毒化学成分，在退镀过程中可实现完成铜表面上的不合格镀镍层产品，能够很好的帮助铜基材的第二次电镀。

公开(公告)号：CN102839378A

公开(公告)日：2012-12-26

申请号：CN201210371047.X

申请日：2012-09-29

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 彭亚平 ,  毛波 ,  肖信开 ,  褚仁利 ,  李永红 ,  俞鹏程 ,  范志豪 ,  闫跃 ,  谢建良 ,  刘雄 ,  谭永强

IPC: C23F1/28

Abstract: 本发明属于所有铜上镀镍层产品的返工退镀配方，公开了一种铜母排镀镍层化学退镀液，该退镀液是一种包括硝酸、氯化钠、烷基酚聚氧乙烯醚和尿素的水溶液，其中每升溶液中的组分含量为：硝酸：600ml/L～900ml/L；氯化钠：10g/L～60g/L；烷基酚聚氧乙烯醚：0.5ml/L-3ml/L；尿素：10g/L～40g/L。该退镀液的配方不含剧毒化学成分，对人身环境无害的环保型配方。该配方打破了原有的含有氰化物的剧毒化学成分，在退镀过程中可实现完成铜表面上的不合格镀镍层产品，能够很好的帮助铜基材的第二次电镀。

公开(公告)号：CN104302119A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201410607507.3

申请日：2014-11-03

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 王卫平 ,  潘祥虎 ,  吴伟辉 ,  温占燕 ,  桂晟偲 ,  俞鹏程

IPC: H05K3/30 ,  B25B11/00

CPC classification number: H05K3/30 ,  B25B11/00

Abstract: 本发明公开了一种PCBA压接工艺的PCBA定位工具及定位方法。定位工具包括主尺、基块和游标，其中基块在主尺左端与主尺垂直，基块右下角和左上角分别有缺口，缺口具有与主尺垂直且位于同一平面的压接设备夹具定位面和PCB侧边定位面，游标包括导盒、前盖和定位针，导盒和前盖之间形成中空的通孔，所述主尺穿过通孔，定位针的顶点、导盒对中刻度线和前盖对中刻度线对齐。本发明的定位方法，先用定位针和PCB侧边定位面测量元件孔到PCB侧边的距离，再用导盒对中刻度线对中压接下模的缝，最后移动压接设备夹具的侧边至紧贴压接设备夹具定位面，将PCB放在压接下模上，用压接设备夹具夹住PCB的侧边。从而实现元件孔与压接下模的缝的精确对中，缩短了PCBA定位的时间。

公开(公告)号：CN104302119B

公开(公告)日：2017-09-22

申请号：CN201410607507.3

申请日：2014-11-03

Applicant: 株洲南车时代电气股份有限公司

Inventor： 王卫平 ,  潘祥虎 ,  吴伟辉 ,  温占燕 ,  桂晟偲 ,  俞鹏程

IPC: H05K3/30 ,  B25B11/00

Abstract: 本发明公开了一种PCBA压接工艺的PCBA定位工具及定位方法。定位工具包括主尺、基块和游标，其中基块在主尺左端与主尺垂直，基块右下角和左上角分别有缺口，缺口具有与主尺垂直且位于同一平面的压接设备夹具定位面和PCB侧边定位面，游标包括导盒、前盖和定位针，导盒和前盖之间形成中空的通孔，所述主尺穿过通孔，定位针的顶点、导盒对中刻度线和前盖对中刻度线对齐。本发明的定位方法，先用定位针和PCB侧边定位面测量元件孔到PCB侧边的距离，再用导盒对中刻度线对中压接下模的缝，最后移动压接设备夹具的侧边至紧贴压接设备夹具定位面，将PCB放在压接下模上，用压接设备夹具夹住PCB的侧边。从而实现元件孔与压接下模的缝的精确对中，缩短了PCBA定位的时间。