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公开(公告)号：CN110726913A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201810688781.6
申请日：2018-06-28
Applicant: 株洲中车时代电气股份有限公司
IPC: G01R31/26
Abstract: 本发明提出了一种半导体测试装置，其包括：主体框架，压力机构，设在主体框架下部，压力机构包括压力传感器与加压装置，加压装置用于对测试器件施加压力，压力传感器用于测量加压装置所施加的压力，加热测试机构，设在压力机构的上方，加热测试机构用于对测试器件进行加热，承力机构，设在加热测试机构的上方，承力机构用于承载压力机构所施加的压力，高度调节机构，其用于调节加热测试机构的上下距离，以容纳不同高度的测试器件。使用本发明的优点在于，与现有技术相比，本发明的优点在于，可以实现单只及多只器件的高低温测试，并简化了压装测试操作，便于搬运，实现变换地点、简化测试的目的。
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