公开(公告)号：CN104955605B

公开(公告)日：2019-07-19

申请号：CN201480007118.5

申请日：2014-02-03

Applicant: 株式会社V技术

Inventor： 水村通伸 ,  滝本政美 ,  松山将太

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/046 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  C03B33/09 ,  B28D5/00

CPC classification number: C03B33/102 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/0823 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/04 ,  C03C23/0025 ,  G02B7/02 ,  G02B19/0009 ,  G02B26/10 ,  G02B27/0927 ,  G02B27/0933 ,  G02B27/0955

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法，其将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在基板的厚度范围内，使聚光位置向基板的厚度方向及基板的平面方向位移的过程中，以环状的聚光位置的中心进行圆周运动的方式使聚光位置位移，从而能够实现装置成本的下降，且加工处理时间的缩短。

公开(公告)号：CN104955605A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201480007118.5

申请日：2014-02-03

Applicant: 株式会社V技术

Inventor： 水村通伸 ,  滝本政美 ,  松山将太

IPC: B23K26/382 ,  B23K26/046 ,  B23K26/06 ,  B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  C03B33/09 ,  B28D5/00

CPC classification number: C03B33/102 ,  B23K26/0734 ,  B23K26/0823 ,  C03B33/0222 ,  C03B33/04 ,  C03C23/0025 ,  G02B7/02 ,  G02B19/0009 ,  G02B26/10 ,  G02B27/0927 ,  G02B27/0933 ,  G02B27/0955

Abstract: 本发明提供一种激光加工装置、激光加工方法，其将激光束聚光成环状并将其聚光位置照射在基板的厚度范围内，使聚光位置向基板的厚度方向及基板的平面方向位移的过程中，以环状的聚光位置的中心进行圆周运动的方式使聚光位置位移，从而能够实现装置成本的下降，且加工处理时间的缩短。