公开(公告)号：CN118900676A

公开(公告)日：2024-11-05

申请号：CN202380025833.0

申请日：2023-03-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 前田大洋 ,  小石川敦史 ,  野濑健二

IPC: A61J7/04 ,  A61J1/03

Abstract: 开封管理系统(10)具备：交互通信部(61)，其能够与开封检测器(40)进行通信，该开封检测器(40)安装于包装材料(20)，检测包装材料(20)的开封状态；以及信息生成部(62)，其生成设定信息，该设定信息用于使开封检测器(40)进行与开封检测相关的给定处理。

公开(公告)号：CN115052741A

公开(公告)日：2022-09-13

申请号：CN202180010834.9

申请日：2021-04-02

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 小石川敦史 ,  西岛隆浩

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C23C14/08

Abstract: 本发明提供一种抗菌片材，其具备树脂膜和形成于树脂膜的至少一面的铜膜。铜膜含有氧化铜和非氧化铜。而且，铜膜中的非氧化铜的含量比形成氧化铜的铜的含量少，为0.04g/m2以下。

公开(公告)号：CN118871363A

公开(公告)日：2024-10-29

申请号：CN202380025831.1

申请日：2023-03-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 加藤久弥 ,  芳贺洋平 ,  小石川敦史 ,  前田大洋 ,  武田友树

IPC: B65D75/54 ,  A61J1/03 ,  A61J1/14 ,  A61J7/00 ,  B65D65/40 ,  B65D77/20 ,  B65D83/04 ,  G01R31/50

Abstract: 本发明是开封检测片材(30)，粘贴于具有多个收容部(22)的包装件(20)，开封检测片材(30)具备：基材层(31)；以及电路图案(32)，其设置于基材层(31)上，具有多个布线路径(32A)－(32J)。多个布线路径(32A)－(32J)按每个收容部(22)而设置，在各布线路径(32A)－(32J)的一方端部侧设置有与外部设备连接的第一端子部(32Z1)。第一端子部(32Z1)设置于不同的布线路径(32A)－(32J)中的相同位置。

公开(公告)号：CN118843867A

公开(公告)日：2024-10-25

申请号：CN202380025832.6

申请日：2023-03-30

Applicant: 株式会社UACJ ,  株式会社UACJ制箔

Inventor： 前田大洋 ,  小石川敦史 ,  加藤久弥

IPC: G06K7/06 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D77/20 ,  G06K19/077

Abstract: 开封检测器(40)具备：壳体(50)，其安装于当被开封时电特性发生变化的包装件(20)；以及检测部(44)，其基于电特性的变化来检测包装件(20)的开封，壳体(50)具有以能够装卸的方式夹持并保持包装件的夹持结构(51、52)。

公开(公告)号：CN115052741B

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202180010834.9

申请日：2021-04-02

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 小石川敦史 ,  西岛隆浩

IPC: B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C23C14/08

Abstract: 本发明提供一种抗菌片材，其具备树脂膜和形成于树脂膜的至少一面的铜膜。铜膜含有氧化铜和非氧化铜。而且，铜膜中的非氧化铜的含量比形成氧化铜的铜的含量少，为0.04g/m2以下。

公开(公告)号：CN106415903B

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201580025706.6

申请日：2015-06-03

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 芦泽公一 ,  本居徹也 ,  小石川敦史 ,  船户宁

IPC: H01M4/70 ,  H01M4/13 ,  H01M4/64 ,  H01M4/66 ,  B21D33/00 ,  B30B3/00 ,  C25D7/00 ,  H01G11/70 ,  H01G11/86

Abstract: 本发明涉及集电体用金属箔、集电体及集电体用金属箔的制造方法，集电体用金属箔(1)的至少一个表面被粗糙面化。在经粗糙面化的表面存在多个凹状部(4)，所述凹状部(4)具有底面部(2)和包围底面部(2)且相较于底面部(2)隆起的边缘部(3)。凹状部(4)的弗雷特直径的平均Lave为0.5μm以上50μm以下。集电体用金属箔(1)适用作锂离子二次电池、钠二次电池、电双层电容器或锂离子电容器用的电极集电体。

公开(公告)号：CN112638644A

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201980056743.1

申请日：2019-10-17

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 小石川敦史 ,  野濑健二

IPC: B32B15/08 ,  C23C14/14 ,  C23C14/20

Abstract: 抗菌片材(1)具有树脂膜(2)和附着于树脂膜(2)的至少单面的铜颗粒(3)。波长380～780nm下的抗菌片材(1)的总透光率为20％以上。铜颗粒(3)的平均圆当量直径为10～30nm。铜颗粒(3)的附着量为100～200mg/μm2。抗菌片材(1)例如可以通过如下方法制作：将压力控制在1×10‑4～1×10‑2Pa的范围内进行真空蒸镀、在树脂膜(2)上形成铜颗粒(3)。

公开(公告)号：CN106415903A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201580025706.6

申请日：2015-06-03

Applicant: 株式会社UACJ

Inventor： 芦泽公一 ,  本居徹也 ,  小石川敦史 ,  船户宁

IPC: H01M4/70 ,  H01M4/13 ,  H01M4/64 ,  H01M4/66 ,  B21D33/00 ,  B30B3/00 ,  C25D7/00 ,  H01G11/70 ,  H01G11/86

Abstract: 本发明涉及集电体用金属箔、集电体及集电体用金属箔的制造方法，集电体用金属箔(1)的至少一个表面被粗糙面化。在经粗糙面化的表面存在多个凹状部(4)，所述凹状部(4)具有底面部边缘部(3)。凹状部(4)的弗雷特直径的平均Lave为0.5μm以上50μm以下。集电体用金属箔(1)适用作锂离子二次电池、钠二次电池、电双层电容器或锂离子电容器用的电极集电体。(2)和包围底面部(2)且相较于底面部(2)隆起的