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公开(公告)号：CN109819656B
公开(公告)日：2021-08-13
申请号：CN201780059399.2
申请日：2017-11-13
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明公开了一种热塑性树脂组合物、其制备方法和使用所述热塑性树脂组合物制造的模制件，其中，所述热塑性树脂组合物包含：a‑1)1重量％至30重量％的第一接枝聚合物，该第一接枝聚合物通过将芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物接枝聚合到平均粒径为0.05μm以上且小于0.2μm的共轭二烯橡胶上得到；a‑2)5重量％至45重量％的第二接枝聚合物，该第二接枝聚合物通过将芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物接枝聚合到平均粒径为0.2μm至0.5μm的共轭二烯橡胶上得到；b)50重量％至80重量％的芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物；以及c)1重量％至10重量％的(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物。根据本发明，所述热塑性树脂组合物的机械性能等于或优于常规热塑性树脂组合物的机械性能。此外，在使用毒性减小的无铬蚀刻剂的电镀工艺的过程中，所述热塑性树脂组合物具有优异的电镀粘合力、热循环特性和外观。此外，由于使用所述热塑性树脂组合物不引起工艺成本的增加，因此，本发明可以提供经济优势。
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公开(公告)号：CN114630862A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202180005362.8
申请日：2021-08-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L55/02 , C08L101/00 , C08K9/12 , C08K3/22 , C08K3/08
Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品。更具体地，本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品，所述热塑性树脂组合物包含：100重量份的基体树脂(A)，其包含乙烯基氰化合物‑共轭二烯化合物‑芳香族乙烯基化合物接枝共聚物(A‑1)和芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物(A‑2)；0.1重量份至32重量份的聚合物(B)，其重均分子量大于500,000g/mol并且包含未共享电子对；0.1重量份至5重量份的无机抗菌剂(C)，其包含选自磷酸盐玻璃、硅胶、磷酸钙和磷酸锆钠中的一种或多种载体；和0.2重量份至10重量份的氧化锌(D)，其BET表面积为28m2/g以上。本发明的效果是提供一种对人体无毒性并且具有优异的热稳定性、初始抗菌性能和抗菌持久性的热塑性树脂组合物；制备该热塑性树脂组合物的方法；和包含该热塑性树脂组合物的模制品。除了这些优点之外，本发明的热塑性树脂组合物在注射时既没有气体缺陷也不表现出剥离现象。
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公开(公告)号：CN111372990A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201980005809.4
申请日：2019-09-06
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物、热塑性树脂组合物的制备方法和使用该热塑性树脂组合物制造的金属镀覆模制品。更具体地，本发明的热塑性树脂组合物包含：100重量份的基体树脂，该基体树脂包含5重量％至40重量％的包含粒径为0.05μm至0.2μm的共轭二烯橡胶的乙烯基氰化合物-共轭二烯橡胶-芳香族乙烯基化合物接枝共聚物a)、5重量％至40重量％的包含粒径大于0.2μm且小于或等于0.5μm的共轭二烯橡胶的乙烯基氰化合物-共轭二烯橡胶-芳香族乙烯基化合物接枝共聚物b)和50重量％至80重量％的芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物c)；和大于0.01重量份且小于2重量份的由式1表示的化合物，该由式1表示的化合物在25℃下的运动粘度大于5cSt且小于200cSt。根据本发明，当本发明的热塑性树脂组合物被镀覆时，即使在促进非镀覆现象发生的条件，如缩短的蚀刻时间下，也可以防止非镀覆。此外，本发明的热塑性树脂组合物具有与常规树脂相同或更优的机械性能，以及具有优异的热性能和镀覆粘合性。因此，在所述热塑性树脂组合物被镀覆之后，所述热塑性树脂组合物具有优异的外观。
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公开(公告)号：CN119998394A
公开(公告)日：2025-05-13
申请号：CN202380070742.9
申请日：2023-11-07
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物，包含：基础树脂，其包含回收树脂、原始丙烯酸类接枝聚合物、原始二烯类接枝聚合物和原始乙烯基类非接枝聚合物；以及添加剂，其包含第一抗菌剂和第二抗菌剂，所述第一抗菌剂包含聚酰胺类弹性体、烯烃类非接枝聚合物、金属硬脂酸盐和负载于二氧化硅玻璃载体上的锌离子，所述第二抗菌剂包含负载于磷酸盐玻璃载体上的银离子，其中，基于100重量份的所述基础树脂，包含0.20重量份至2.00重量份的所述第一抗菌剂和0.02重量份至0.50重量份的所述第二抗菌剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114630862B
公开(公告)日：2024-04-23
申请号：CN202180005362.8
申请日：2021-08-17
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: C08L55/02 , C08L101/00 , C08K9/12 , C08K3/22 , C08K3/08
Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品。更具体地，本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法和包含该热塑性树脂组合物的模制品，所述热塑性树脂组合物包含：100重量份的基体树脂(A)，其包含乙烯基氰化合物‑共轭二烯化合物‑芳香族乙烯基化合物接枝共聚物(A‑1)和芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物(A‑2)；0.1重量份至32重量份的聚合物(B)，其重均分子量大于500,000g/mol并且包含未共享电子对；0.1重量份至5重量份的无机抗菌剂(C)，其包含选自磷酸盐玻璃、硅胶、磷酸钙和磷酸锆钠中的一种或多种载体；和0.2重量份至10重量份的氧化锌(D)，其BET表面积为28m2/g以上。本发明的效果是提供一种对人体无毒性并且具有优异的热稳定性、初始抗菌性能和抗菌持久性的热塑性树脂组合物；制备该热塑性树脂组合物的方法；和包含该热塑性树脂组合物的模制品。除了这些优点之外，本发明的热塑性树脂组合物在注射时既没有气体缺陷也不表现出剥离现象。
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公开(公告)号：CN111372990B
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN201980005809.4
申请日：2019-09-06
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物、热塑性树脂组合物的制备方法和使用该热塑性树脂组合物制造的金属镀覆模制品。更具体地，本发明的热塑性树脂组合物包含：100重量份的基体树脂，该基体树脂包含5重量％至40重量％的包含粒径为0.05μm至0.2μm的共轭二烯橡胶的乙烯基氰化合物‑共轭二烯橡胶‑芳香族乙烯基化合物接枝共聚物a)、5重量％至40重量％的包含粒径大于0.2μm且小于或等于0.5μm的共轭二烯橡胶的乙烯基氰化合物‑共轭二烯橡胶‑芳香族乙烯基化合物接枝共聚物b)和50重量％至80重量％的芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物c)；和大于0.01重量份且小于2重量份的由式1表示的化合物，该由式1表示的化合物在25℃下的运动粘度大于5cSt且小于200cSt。根据本发明，当本发明的热塑性树脂组合物被镀覆时，即使在促进非镀覆现象发生的条件，如缩短的蚀刻时间下，也可以防止非镀覆。此外，本发明的热塑性树脂组合物具有与常规树脂相同或更优的机械性能，以及具有优异的热性能和镀覆粘合性。因此，在所述热塑性树脂组合物被镀覆之后，所述热塑性树脂组合物具有优异的外观。
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公开(公告)号：CN113597448A
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202080021527.6
申请日：2020-07-07
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明涉及一种热塑性树脂组合物、制备该热塑性树脂组合物的方法、包含该热塑性树脂组合物的模制品、和制造所述模制品的方法。更具体地，本发明的热塑性树脂组合物包含：17重量％至49重量％的基体树脂，该基体树脂包含重量比为1:1.5至1:4的包含平均粒径为0.05μm至0.2μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯‑芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物接枝共聚物(A‑1)，和包含平均粒径大于0.2μm且小于或等于0.7μm的丙烯酸烷基酯橡胶的丙烯酸烷基酯‑芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物接枝共聚物(A‑2)；和51重量％至83重量％的重均分子量为50,000g/mol至200,000g/mol的芳香族乙烯基化合物‑乙烯基氰化合物共聚物(B)。通过包含所述含量范围内的组分，本发明的热塑性树脂组合物在使用具有降低的毒性的无铬蚀刻剂的电镀工艺中可以具有优异的热循环性能、镀层粘合力和外观，同时具有等于或优于常规热塑性树脂组合物的机械性能。
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公开(公告)号：CN109819656A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201780059399.2
申请日：2017-11-13
Applicant: 株式会社LG化学
Abstract: 本发明公开了一种热塑性树脂组合物、其制备方法和使用所述热塑性树脂组合物制造的模制件，其中，所述热塑性树脂组合物包含：a-1)1重量％至30重量％的第一接枝聚合物，该第一接枝聚合物通过将芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物接枝聚合到平均粒径为0.05μm以上且小于0.2μm的共轭二烯橡胶上得到；a-2)5重量％至45重量％的第二接枝聚合物，该第二接枝聚合物通过将芳香族乙烯基化合物和乙烯基氰化合物接枝聚合到平均粒径为0.2μm至0.5μm的共轭二烯橡胶上得到；b)50重量％至80重量％的芳香族乙烯基化合物-乙烯基氰化合物共聚物；以及c)1重量％至10重量％的(甲基)丙烯酸烷基酯聚合物。根据本发明，所述热塑性树脂组合物的机械性能等于或优于常规热塑性树脂组合物的机械性能。此外，在使用毒性减小的无铬蚀刻剂的电镀工艺的过程中，所述热塑性树脂组合物具有优异的电镀粘合力、热循环特性和外观。此外，由于使用所述热塑性树脂组合物不引起工艺成本的增加，因此，本发明可以提供经济优势。
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