用于CMP的研磨垫
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103109355B

    公开(公告)日:2016-07-06

    申请号:CN201180043809.7

    申请日:2011-09-09

    CPC classification number: B24B37/22

    Abstract: 本发明涉及用于CMP的研磨垫,所述研磨垫具有如下形状:其中在平面上连接2个相邻凹处的3个或3个以上半椭圆或半圆曲线彼此相连接。所述研磨垫还包括具有预定厚度的改良图案。在所述研磨垫中,浆料可以在研磨过程中均匀地分散从而改善研磨均匀性,并且通过适当地调节浆料的停留时间从而提高研磨速率。

    用于CMP的研磨垫
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103109355A

    公开(公告)日:2013-05-15

    申请号:CN201180043809.7

    申请日:2011-09-09

    CPC classification number: B24B37/22

    Abstract: 本发明涉及用于CMP的研磨垫,所述研磨垫具有如下形状:其中在平面上连接2个相邻凹处的3个或3个以上半椭圆或半圆曲线彼此相连接。所述研磨垫还包括具有预定厚度的改良图案。在所述研磨垫中,浆料可以在研磨过程中均匀地分散从而改善研磨均匀性,并且通过适当地调节浆料的停留时间从而提高研磨速率。

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