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公开(公告)号：CN109314207B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201780032205.X
申请日：2017-08-09
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M50/449 , H01M50/446 , H01M50/403 , H01M10/0525
Abstract: 公开一种隔板和包括该隔板的电化学装置，所述隔板包括：具有多个孔的多孔聚合物基板；形成于所述多孔聚合物基板的至少一个表面上的包括多孔涂层的隔板基底，所述多孔涂层包括多个无机颗粒和粘合剂聚合物，所述粘合剂聚合物部分地或全部地设置在所述无机颗粒的表面上以将所述无机颗粒彼此连接和固定；和在所述隔板基底的至少一个表面上形成的粘性多孔层，所述粘性多孔层包括在低于所述多孔聚合物基板的熔点的温度下加热而显示出粘附性的粘性树脂，其中，当将包括所述粘性树脂、溶剂和非溶剂在内的涂层组合物在所述隔板基底的至少一个表面上进行涂覆和干燥时，所述粘性多孔层被提供有由所述溶剂的蒸发速率和所述非溶剂的蒸发速率引起的相分离而形成的多孔结构。
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公开(公告)号：CN108475753A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201780007381.8
申请日：2017-08-28
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M2/16 , H01M10/052
CPC classification number: H01M2/16 , H01M10/052
Abstract: 本公开内容涉及一种用于电化学装置的隔板。所述隔板包括在多孔聚合物基板的表面上的含有无机颗粒的多孔涂层，其中，所述多孔涂层包括平板状的无机颗粒和球状的无机颗粒作为无机颗粒，且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时，所述多孔涂层在无机颗粒a)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续增加，并且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时，所述多孔涂层在无机颗粒b)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续下降。
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公开(公告)号：CN108475753B
公开(公告)日：2021-03-23
申请号：CN201780007381.8
申请日：2017-08-28
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M50/443 , H01M50/449 , H01M10/052
Abstract: 本公开内容涉及一种用于电化学装置的隔板。所述隔板包括在多孔聚合物基板的表面上的含有无机颗粒的多孔涂层，其中，所述多孔涂层包括平板状的无机颗粒和球状的无机颗粒作为无机颗粒，且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时，所述多孔涂层在无机颗粒a)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续增加，并且当从所述多孔涂层的厚度方向观察时，所述多孔涂层在无机颗粒b)的含量方面从接近于所述多孔聚合物基板的底部至顶部表现出阶梯式或连续下降。
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公开(公告)号：CN109314207A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780032205.X
申请日：2017-08-09
Applicant: 株式会社LG化学
IPC: H01M2/16 , H01M2/14 , H01M10/0525
Abstract: 公开一种隔板和包括该隔板的电化学装置，所述隔板包括：具有多个孔的多孔聚合物基板；形成于所述多孔聚合物基板的至少一个表面上的包括多孔涂层的隔板基底，所述多孔涂层包括多个无机颗粒和粘合剂聚合物，所述粘合剂聚合物部分地或全部地设置在所述无机颗粒的表面上以将所述无机颗粒彼此连接和固定；和在所述隔板基底的至少一个表面上形成的粘性多孔层，所述粘性多孔层包括在低于所述多孔聚合物基板的熔点的温度下加热而显示出粘附性的粘性树脂，其中，当将包括所述粘性树脂、溶剂和非溶剂在内的涂层组合物在所述隔板基底的至少一个表面上进行涂覆和干燥时，所述粘性多孔层被提供有由所述溶剂的蒸发速率和所述非溶剂的蒸发速率引起的相分离而形成的多孔结构。
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