隔板和包括该隔板的电化学装置

    公开(公告)号:CN112655110A

    公开(公告)日:2021-04-13

    申请号:CN201980056299.3

    申请日:2019-11-01

    Inventor: 权慧珍 成寅赫

    Abstract: 公开了一种隔板,所述隔板包括:具有多个孔的多孔聚合物基板;和多孔涂层,所述多孔涂层设置在所述多孔聚合物基板的至少一个表面上,并且包括多个无机颗粒、核‑壳型聚合物颗粒、和粘合剂聚合物,所述核‑壳型聚合物颗粒具有核部分和围绕所述核部分的壳部分,所述粘合剂聚合物定位在所述无机颗粒和所述核‑壳型聚合物颗粒的全部或部分表面上以将所述无机颗粒和所述核‑壳型聚合物颗粒彼此连接并将它们固定,其中在所述核‑壳型聚合物颗粒中所述核部分的Tg高于所述壳部分的Tg,所述核‑壳型聚合物颗粒的平均Tg为‑5℃至80℃,所述核‑壳型聚合物颗粒的平均直径相对于所述无机颗粒的平均直径的比例为80%‑200%,并且所述核部分的平均直径相对于所述核‑壳型聚合物颗粒的平均直径的比例为30%‑60%。也公开了一种包括所述隔板的电化学装置。

    隔板和包括该隔板的电化学装置

    公开(公告)号:CN110521023A

    公开(公告)日:2019-11-29

    申请号:CN201880024926.0

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本公开内容涉及一种隔板和包括该隔板的电化学装置。所述隔板包括粘合剂层,所述粘合剂层包括直径相当于无机颗粒的直径的0.8-3倍的第一粘合剂树脂颗粒和直径相当于无机颗粒的直径的0.2-0.6倍的第二粘合剂树脂颗粒,其中第一粘合剂树脂颗粒以基于所述第一粘合剂树脂颗粒和所述第二粘合剂树脂颗粒的总重量的30-90重量%的量存在。所述隔板显示出对电极的改善的粘附性,并且提供了一种在与所述电极层压之后具有降低的电阻增量的电化学装置。

    隔板和包括该隔板的电化学装置

    公开(公告)号:CN110521023B

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN201880024926.0

    申请日:2018-12-11

    Abstract: 本公开内容涉及一种隔板和包括该隔板的电化学装置。所述隔板包括粘合剂层,所述粘合剂层包括直径相当于无机颗粒的直径的0.8‑3倍的第一粘合剂树脂颗粒和直径相当于无机颗粒的直径的0.2‑0.6倍的第二粘合剂树脂颗粒,其中第一粘合剂树脂颗粒以基于所述第一粘合剂树脂颗粒和所述第二粘合剂树脂颗粒的总重量的30‑90重量%的量存在。所述隔板显示出对电极的改善的粘附性,并且提供了一种在与所述电极层压之后具有降低的电阻增量的电化学装置。

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