硬涂层层合体
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112118961B

    公开(公告)日:2023-04-14

    申请号:CN201980032322.5

    申请日:2019-10-25

    IPC分类号: B32B27/08 B32B27/36 B32B27/28

    摘要: 本公开涉及具有内部弯曲特性和外部弯曲特性的硬涂层层合体,其包括:包含热塑性树脂的支撑基板层;和厚度为50μm至240μm的硬涂层,其中硬涂层包含树脂组合物的固化产物,所述树脂组合物包含具有预定的环氧丙氧基丙基改性的有机硅结构的硅氧烷树脂和弹性体聚合物。

    硬涂膜
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111788260B

    公开(公告)日:2023-02-17

    申请号:CN201980015842.5

    申请日:2019-04-29

    摘要: 提供了表现出改善的柔性和卷曲特性以及优异的硬度特性的硬涂膜,所述硬涂膜包括各自设置在支撑基底层的顶表面和底表面上的顶涂层和底涂层,其中顶涂层包含第一树脂组合物的固化产物,所述第一树脂组合物包含以下化学式1的环氧聚硅氧烷,以及底涂层包含第二树脂组合物的固化产物,所述第二树脂组合物包含重量比为95:5至60:40的以下化学式1的环氧聚硅氧烷和弹性体:[化学式1](R1SiO3/2)a(R2SiO3/2)b(OR)c,其中在化学式1中,R1、R2、R、a、b和c与说明书中限定的相同。

    硬涂层层合体
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112118961A

    公开(公告)日:2020-12-22

    申请号:CN201980032322.5

    申请日:2019-10-25

    IPC分类号: B32B27/08 B32B27/36 B32B27/28

    摘要: 本公开涉及具有内部弯曲特性和外部弯曲特性的硬涂层层合体,其包括:包含热塑性树脂的支撑基板层;和厚度为50μm至240μm的硬涂层,其中硬涂层包含树脂组合物的固化产物,所述树脂组合物包含具有预定的环氧丙氧基丙基改性的有机硅结构的硅氧烷树脂和弹性体聚合物。

    封装组合物和包含其的有机电子器件

    公开(公告)号:CN116615474A

    公开(公告)日:2023-08-18

    申请号:CN202180083837.5

    申请日:2021-12-31

    IPC分类号: C08F222/10

    摘要: 根据本发明的封装组合物包含具有至少一个或更多个可自由基固化官能团的可自由基固化化合物,并且具有1.8或更小的组合物极化度,其中组合物极化度为通过使各个构成封装组合物的“可自由基固化化合物的化合物极化度”和“相关可自由基固化化合物与封装组合物的重量比”相乘获得的值的总和,化合物极化度可以通过以下一般式1计算。[一般式1]化合物极化度=(通过将相关可自由基固化化合物的分子结构中包含的碳数与氧数合并获得的值)/(通过从相关可自由基固化化合物的分子结构中的碳数中减去氧数获得的值)。