用于转移微电子器件的方法

    公开(公告)号:CN108513684A

    公开(公告)日:2018-09-07

    申请号:CN201780005600.9

    申请日:2017-12-22

    Abstract: 本发明涉及用于转移微电子器件的方法,其包括以下步骤:将形成在晶片的一个表面上的多个元件芯片转移至第一粘合膜的粘合层,所述第一粘合膜包括透光基底和形成在透光基底上的粘合层;通过第一粘合膜的透光基底对其上转移有多个元件芯片的粘合层的另一个表面进行选择性曝光;以及通过使第一粘合膜上的多个元件芯片与第二粘合膜的粘合层接触将第一粘合膜上的多个元件芯片选择性转移,所述第二粘合膜包括透光基底和形成在透光基底上的粘合层,其中第一粘合膜的粘合层的未曝光部分对元件芯片的粘合力大于第二粘合膜的粘合层对元件芯片的粘合力,并且第一粘合膜的粘合层的曝光部分对元件芯片的粘合力小于第二粘合膜的粘合层对元件芯片的粘合力。

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