公开(公告)号：CN101981665A

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200980110506.5

申请日：2009-02-16

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 沖本圭生 ,  田口雄太

IPC: H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C01B33/149 ,  C09K3/14

CPC classification number: C01B33/149 ,  C09C1/3072 ,  C09K3/1436 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明涉及经下述通式(1)、(2)及(3)表示的至少1种基团进行过表面改性的表面改性胶体二氧化硅以及含有该表面改性胶体二氧化硅的CMP用研磨组合物。根据上述本发明，可以提供一种CMP用研磨组合物，其在CMP研磨的第1阶段研磨过程中，能够抑制凹曲的恶化、且无研磨残留，在第2阶段研磨过程中能够使尖牙得以改善。

公开(公告)号：CN101981665B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200980110506.5

申请日：2009-02-16

Applicant: 株式会社ADEKA

Inventor： 沖本圭生 ,  田口雄太

IPC: C01B33/149 ,  B24B37/00 ,  C09K3/14

CPC classification number: C01B33/149 ,  C09C1/3072 ,  C09K3/1436 ,  H01L21/3212

Abstract: 本发明涉及经下述通式(1)、(2)及(3)表示的至少1种基团进行过表面改性的表面改性胶体二氧化硅以及含有该表面改性胶体二氧化硅的CMP用研磨组合物。根据上述本发明，可以提供一种CMP用研磨组合物，其在CMP研磨的第1阶段研磨过程中，能够抑制凹曲的恶化、且无研磨残留，在第2阶段研磨过程中能够使尖牙得以改善。