公开(公告)号：CN109315067A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201680086949.5

申请日：2016-07-04

Applicant: 株式会社铃木

Inventor： 片盐勉 ,  薄井照幸 ,  平木和雄 ,  立岩刚

IPC: H05K3/32

Abstract: 课题是提供一种能够向电子部件转印糊剂的技术。作为解决手段，将糊剂(11)设置于工作台(10)，将电子部件(13)设置于薄片(14)。以使糊剂(11)与电子部件(13)相互面对的方式，将工作台(10)和薄片(14)隔开间隔地设置。使薄片(14)挠曲以使糊剂(11)与电子部件(13)接近，从而向糊剂(11)按压电子部件(13)。通过使电子部件(13)从设置在工作台(10)上的糊剂(11)离开，使糊剂(11)附着于电子部件(13)。

公开(公告)号：CN109315067B

公开(公告)日：2019-12-24

申请号：CN201680086949.5

申请日：2016-07-04

Applicant: 株式会社铃木

Inventor： 片盐勉 ,  薄井照幸 ,  平木和雄 ,  立岩刚

IPC: H05K3/32

Abstract: 课题是提供一种能够向电子部件转印糊剂的技术。作为解决手段，将糊剂(11)设置于工作台(10)，将电子部件(13)设置于薄片(14)。以使糊剂(11)与电子部件(13)相互面对的方式，将工作台(10)和薄片(14)隔开间隔地设置。使薄片(14)挠曲以使糊剂(11)与电子部件(13)接近，从而向糊剂(11)按压电子部件(13)。通过使电子部件(13)从设置在工作台(10)上的糊剂(11)离开，使糊剂(11)附着于电子部件(13)。