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公开(公告)号：CN113036026B
公开(公告)日：2022-04-19
申请号：CN202011188068.9
申请日：2020-10-30
Applicant: 株式会社铃木
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置。提供如下的半导体装置的制造装置：使经由具有导电粒子和热固性粘接剂的各向异性导电胶将多个半导体芯片搭载于基板而成的工件成为可通电状态且可返工状态，由此，能够飞跃性地提高产量。半导体装置的制造装置(1)构成为具有对工件(90)进行加热处理的第1回流炉(3)以及控制部(2)，第1回流炉构成为，从入口侧一直到加热区(3b)设置有第1输送机(31)，接着，从冷却区(3c)一直到出口侧设置有第2输送机(32)，控制部针对第1输送机和第2输送机进行如下控制：将工件搬运到加热区而使焊料熔融，接着，将工件搬运到冷却区而使焊料固化，使工件成为可通电且可返工的状态。
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公开(公告)号：CN109315067A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201680086949.5
申请日：2016-07-04
Applicant: 株式会社铃木
IPC: H05K3/32
Abstract: 课题是提供一种能够向电子部件转印糊剂的技术。作为解决手段，将糊剂(11)设置于工作台(10)，将电子部件(13)设置于薄片(14)。以使糊剂(11)与电子部件(13)相互面对的方式，将工作台(10)和薄片(14)隔开间隔地设置。使薄片(14)挠曲以使糊剂(11)与电子部件(13)接近，从而向糊剂(11)按压电子部件(13)。通过使电子部件(13)从设置在工作台(10)上的糊剂(11)离开，使糊剂(11)附着于电子部件(13)。
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公开(公告)号：CN113036026A
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202011188068.9
申请日：2020-10-30
Applicant: 株式会社铃木
IPC: H01L33/62 , H01L25/075
Abstract: 半导体装置的制造方法和半导体装置的制造装置。提供如下的半导体装置的制造装置：使经由具有导电粒子和热固性粘接剂的各向异性导电胶将多个半导体芯片搭载于基板而成的工件成为可通电状态且可返工状态，由此，能够飞跃性地提高产量。半导体装置的制造装置(1)构成为具有对工件(90)进行加热处理的第1回流炉(3)以及控制部(2)，第1回流炉构成为，从入口侧一直到加热区(3b)设置有第1输送机(31)，接着，从冷却区(3c)一直到出口侧设置有第2输送机(32)，控制部针对第1输送机和第2输送机进行如下控制：将工件搬运到加热区而使焊料熔融，接着，将工件搬运到冷却区而使焊料固化，使工件成为可通电且可返工的状态。
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公开(公告)号：CN109315067B
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201680086949.5
申请日：2016-07-04
Applicant: 株式会社铃木
IPC: H05K3/32
Abstract: 课题是提供一种能够向电子部件转印糊剂的技术。作为解决手段，将糊剂(11)设置于工作台(10)，将电子部件(13)设置于薄片(14)。以使糊剂(11)与电子部件(13)相互面对的方式，将工作台(10)和薄片(14)隔开间隔地设置。使薄片(14)挠曲以使糊剂(11)与电子部件(13)接近，从而向糊剂(11)按压电子部件(13)。通过使电子部件(13)从设置在工作台(10)上的糊剂(11)离开，使糊剂(11)附着于电子部件(13)。
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