-
公开(公告)号:CN120020281A
公开(公告)日:2025-05-20
申请号:CN202411483468.0
申请日:2024-10-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的方法、镀覆装置。一种方法,在计算机中设定具备遮蔽体的镀覆装置中的上述遮蔽体的进退动作方案,上述遮蔽体能够向介于基板的被镀覆面与阳极之间的遮蔽位置、和从上述基板的上述被镀覆面与上述阳极之间退避的退避位置移动,该方法包括如下步骤:获取上述基板的抗蚀图案;基于获取到的上述抗蚀图案来计算上述基板的每个规定角度区域的镀覆生长系数;以及基于计算出的上述镀覆生长系数来设定上述遮蔽体的进退动作方案。