公开(公告)号：CN119301824A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380046335.4

申请日：2023-06-09

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 宫条晃 ,  真下诚 ,  岩本拓也 ,  森口雅胜

IPC: H01R13/66 ,  H01R12/71 ,  H05K7/20

Abstract: 连接器装置（1）具备电路基板（10）和设置于电路基板（10）的连接器（20）。连接器（20）具有：外导体（33），能够与屏蔽电线（90）的屏蔽层（92）导通；副基板（35）；IC（36），安装于副基板（35）；及传热部（散热片（61）、金属板（60）、外导体（33）、副接地电路（52）），将IC（36）的热传递到屏蔽层（92）。根据该结构，能够将IC（36）的热经由传热部传递到屏蔽电线（90）的屏蔽层（92），因此容易释放IC（36）的热。

公开(公告)号：CN119301823A

公开(公告)日：2025-01-10

申请号：CN202380046333.5

申请日：2023-06-09

Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 ,  住友电装株式会社 ,  住友电气工业株式会社

Inventor： 宫条晃 ,  真下诚 ,  岩本拓也 ,  森口雅胜

IPC: H01R13/66 ,  H01R12/71 ,  H05K7/20

Abstract: 连接器装置（1）具备设置有主接地电路（12）的电路基板（10）和设置于电路基板（10）的连接器（20）。连接器（20）具有副基板（35）、安装于副基板（35）的IC（36）及将IC（36）的热传递到主接地电路（12）的传热部（散热片（61）、金属板（60）、外导体（33）、副接地电路（52）、导电部件（70）、安装连接器部（21））。根据该结构，能够将IC（36）的热经由传热部传递到主接地电路（12），因此容易释放IC（36）的热。