公开(公告)号：CN1172250A

公开(公告)日：1998-02-04

申请号：CN97113221.6

申请日：1997-04-18

Applicant: 株式会社精工电子研究开发中心

Inventor： 新荻正隆 ,  齐藤丰 ,  加藤健二

IPC: G01D5/16 ,  G01P15/12

CPC classification number: G01P15/123

Abstract: 一种加速度传感器,在传感器元件的两个相对面上有桥式电路,并平均从桥式电路的输出,防止加速度检测中引入扭力、两个侧面上设置有砝码,使它减少接收来自轴的干扰,用半导体集成电路作支承衬底,以减小噪声,提高合格率。

公开(公告)号：CN1191314A

公开(公告)日：1998-08-26

申请号：CN97114505.9

申请日：1997-06-24

Applicant: 株式会社精工电子研究开发中心

Inventor： 新荻正隆 ,  齐藤丰 ,  加藤健二

IPC: G01P15/08 ,  G01D5/12 ,  H01L49/00

Abstract: 半导体加速度传感器的一种制造方法,该方法在半导体圆片上形成压力电阻,并用冷冻夹盘将圆片固定到切片锯处。

公开(公告)号：CN1171554A

公开(公告)日：1998-01-28

申请号：CN97102821.4

申请日：1997-02-21

Applicant: 株式会社精工电子研究开发中心

Inventor： 新荻正隆 ,  齐藤丰 ,  加藤健二

IPC: G01P15/08 ,  H01L49/00

CPC classification number: G01L9/0042 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0828

Abstract: 采用化学蚀刻加工方法,以形成具有扩散电阻的薄壁部分的半导体加速度传感器,扩散电阻用来检测位移造成的电阻阻值变化,在切割刮刀上利用电蚀现象和切割磨料颗粒的电泳现象,以消除加工蜕化或微裂缝问题。

公开(公告)号：CN1160206A

公开(公告)日：1997-09-24

申请号：CN97102672.6

申请日：1997-02-27

Applicant: 株式会社精工电子研究开发中心

Inventor： 新荻正隆 ,  齐藤丰 ,  加藤健二

IPC: G01P15/00

CPC classification number: B81B7/0077 ,  G01P1/023 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0828

Abstract: 将扩散电阻设置在传感器的一个侧面上，从一块半导体晶片制造大量的传感器。采取检测传感器一个侧面上的位移量的措施，以较少的制造步骤，不用蚀刻处理过程，即能得到精确而价廉的传感器。

公开(公告)号：CN1168472A

公开(公告)日：1997-12-24

申请号：CN97109504.3

申请日：1997-02-27

Applicant: 株式会社精工电子研究开发中心

Inventor： 新荻正隆 ,  齐藤丰 ,  加藤健二

IPC: G01P15/12 ,  H01L49/00

CPC classification number: B81B7/0077 ,  G01P1/023 ,  G01P15/123 ,  G01P2015/0828

Abstract: 为了从一个半导体晶片中制造大量的传感器，在本发明中扩散电阻被置于传感器的侧面。通过在传感器的侧面上提供位移检测装置，通过较少的制造工序就可以获得高精密度低成本的传感器，而无须蚀刻工序。而且，可以提供较好成品率的包括半导体加速度传感器的半导体器件。