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公开(公告)号：CN104145035B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201380010027.2
申请日：2013-02-21
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/02 , C22F1/00 , C22F1/08
摘要： 本发明的目的在于，提供一种强度、导电性和弯曲加工性都优异的铜合金板，本发明的铜合金为如下的铜合金，其含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，其含有方式为，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，具有以下要旨：通过FESEM?EBSP法测量与所述铜合金的宽度方向垂直的面的表面的金属组织时，晶粒的长轴的平均长度为6.0μm以下，短轴的平均长度为1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN103290253A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310029795.4
申请日：2013-01-25
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： C22C9/00
摘要： 提供一种强度与导电性的平衡优越，进而强度与弯曲加工性的平衡也优越的铜合金板。本发明的铜合金含有规定量的Cr、Ti、Si，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜及不可避杂质构成，其要旨在于，所述铜合金中所含的Cr、Ti及Si的合计量中的70％以上析出，并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面计算，在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下，且在所述铜合金板的表面中由TEM观察的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。
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公开(公告)号：CN106795643A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201580045653.4
申请日：2015-08-20
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： C25D7/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01B5/02 , H01R13/03
CPC分类号： C22C9/02 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C13/00 , C23C28/021 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01B5/02 , H01R13/03
摘要： 本发明的连接部件用导电材料在包含分别含有特定量的Cr和Zr、Fe和P、或Zn的铜合金的母材的表面，形成有Cu含量为20～70at％且平均厚度为0.2～3.0μm的Cu‑Sn合金被覆层、和平均厚度为0.05～5.0μm的Sn被覆层。
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公开(公告)号：CN104145035A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201380010027.2
申请日：2013-02-21
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C22C9/10 , H01B1/02 , C22F1/00 , C22F1/08
摘要： 本发明的目的在于，提供一种强度、导电性和弯曲加工性都优异的铜合金板，本发明的铜合金为如下的铜合金，其含有Cr：0.10～0.50％、Ti：0.010～0.30％、Si：0.01～0.10％，其含有方式为，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜和不可避免的杂质构成，其中，具有以下要旨：通过FESEM-EBSP法测量与所述铜合金的宽度方向垂直的面的表面的金属组织时，晶粒的长轴的平均长度为6.0μm以下，短轴的平均长度为1.0μm以下。
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公开(公告)号：CN104775048B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201510019630.8
申请日：2015-01-15
申请人： 株式会社神户制钢所
发明人： 隅野裕也
摘要： 本发明的课题在于提高电气电子部件用铜合金、特别是Cu‑Cr‑Ti‑Si系合金的耐应力松弛特性。本发明的Cu‑Cr‑Ti‑Si系合金含有Cr：0.15～0.4质量％、Ti：0.005～0.15质量％、Si：0.01～0.05质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S、O、C的含量为S：0.005质量％以下、O：0.005质量％以下、C：0.004质量％以下，且S、O、C的合计为0.007质量％以下。根据需要，还含有以总量计为0.001～1.0质量％以下的Zn、Sn、Mg中的1种以上。
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公开(公告)号：CN103290253B
公开(公告)日：2015-12-02
申请号：CN201310029795.4
申请日：2013-01-25
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： C22C9/00
摘要： 提供一种强度与导电性的平衡优越，进而强度与弯曲加工性的平衡也优越的铜合金板。本发明的铜合金含有规定量的Cr、Ti、Si，所述Cr与所述Ti的质量比：1.0≤(Cr/Ti)≤30，所述Cr与所述Si的质量比：3.0≤(Cr/Si)≤30，余量由铜及不可避杂质构成，其要旨在于，所述铜合金中所含的Cr、Ti及Si的合计量中的70％以上析出，并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面计算，在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下，且在所述铜合金板的表面中由TEM观察的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。
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公开(公告)号：CN106795643B
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201580045653.4
申请日：2015-08-20
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： C25D7/00 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/06 , C22C9/10 , C22C13/00 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01B5/02 , H01R13/03
摘要： 本发明的连接部件用导电材料在包含分别含有特定量的Cr和Zr、Fe和P、或Zn的铜合金的母材的表面，形成有Cu含量为20～70at％且平均厚度为0.2～3.0μm的Cu‑Sn合金被覆层、和平均厚度为0.05～5.0μm的Sn被覆层。
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公开(公告)号：CN106148753A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610150835.4
申请日：2016-03-16
申请人： 株式会社神户制钢所
IPC分类号： C22C9/00
CPC分类号： C22C9/00
摘要： 实现显示高强度、高导电性及优异的弯曲加工性并且显示比以往更优异的耐应力松弛特性的铜合金。该铜合金以质量％计含有Cr：0.15～0.4％、Si：0.01～0.1％、以及选自Ti和Zr中的至少1种元素：共计0.005～0.15％，余量由铜及不可避免的杂质构成，并且利用X射线小角散射法测定的析出物的粒度分布的平均粒子直径为2.0nm以上且7.0nm以下，且上述粒度分布的标准化方差为30～40％的范围。
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公开(公告)号：CN104775048A
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN201510019630.8
申请日：2015-01-15
申请人： 株式会社神户制钢所
发明人： 隅野裕也
摘要： 本发明的课题在于提高电气电子部件用铜合金、特别是Cu-Cr-Ti-Si系合金的耐应力松弛特性。本发明的Cu-Cr-Ti-Si系合金含有Cr：0.15～0.4质量％、Ti：0.005～0.15质量％、Si：0.01～0.05质量％，余量由Cu及不可避免的杂质构成，不可避免的杂质中S、O、C的含量为S：0.005质量％以下、O：0.005质量％以下、C：0.004质量％以下，且S、O、C的合计为0.007质量％以下。根据需要，还含有以总量计为0.001～1.0质量％以下的Zn、Sn、Mg中的1种以上。
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