发明公开
- 专利标题: 铜合金
- 专利标题(英): Copper alloy
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申请号: CN201310029795.4申请日: 2013-01-25
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公开(公告)号: CN103290253A公开(公告)日: 2013-09-11
- 发明人: 宍户久郎 , 隅野裕也 , 畚野章
- 申请人: 株式会社神户制钢所
- 申请人地址: 日本兵库县
- 专利权人: 株式会社神户制钢所
- 当前专利权人: 株式会社神户制钢所
- 当前专利权人地址: 日本兵库县
- 代理机构: 中科专利商标代理有限责任公司
- 代理商 张宝荣
- 优先权: 2012-039364 2012.02.24 JP
- 主分类号: C22C9/00
- IPC分类号: C22C9/00
摘要:
提供一种强度与导电性的平衡优越,进而强度与弯曲加工性的平衡也优越的铜合金板。本发明的铜合金含有规定量的Cr、Ti、Si,所述Cr与所述Ti的质量比:1.0≤(Cr/Ti)≤30,所述Cr与所述Si的质量比:3.0≤(Cr/Si)≤30,余量由铜及不可避杂质构成,其要旨在于,所述铜合金中所含的Cr、Ti及Si的合计量中的70%以上析出,并且所述铜合金的宽度方向横截面中从所述铜合金表面计算,在厚度方向25μm×横截面方向40μm的区域内由SEM观察的当量圆直径为300nm以上的析出物在50个以下,且在所述铜合金板的表面中由TEM观察的当量圆直径不到300nm的析出物的平均当量圆直径在15nm以下。
公开/授权文献
- CN103290253B 铜合金 公开/授权日:2015-12-02