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公开(公告)号:CN107429322B
公开(公告)日:2019-12-03
申请号:CN201680017424.6
申请日:2016-03-15
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , H01L23/373 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/00 , C22F1/08
Abstract: 提供一种铜合金板,其在制造散热元件的过程的一部分包含加热到650℃以上的温度的步骤时,能够使制造后的散热元件拥有充分的强度和散热性能。一种散热元件用铜合金板,其中,含有Fe:0.07~0.7质量%、P:0.2质量%以下,Fe的含量[Fe]与P的含量[P]的比[Fe]/[P]为2~5,余量由Cu和不可避的杂质构成,以850℃加热30分钟后水冷,接着经时效处理之后的0.2%屈服强度为100MPa以上,导电率为50%IACS以上。铜合金含有Sn时,Sn和Fe的含量在图1所示的点A(0.1,0.006)、点B(0.5,0.006)、点C(0.05,1.1)、点D(0.05,0.05)所包围的范围内。
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公开(公告)号:CN107406916B
公开(公告)日:2019-11-05
申请号:CN201680018698.7
申请日:2016-03-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/08 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/48 , C22F1/00
Abstract: 提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性、和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni:0.1~1.0mass%、Fe:0.01~0.3mass%、P:0.03~0.2mass%,余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上,屈服强度为560MPa以上,延伸率为6%以上,轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上,屈服强度为580MPa以上,延伸率为3%以上,导电率为50%IACS以上,进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5,并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时,弯曲加工临界宽度为70mm以上,进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时,弯曲加工临界宽度为20mm以上。
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公开(公告)号:CN107429323B
公开(公告)日:2019-08-02
申请号:CN201680018249.2
申请日:2016-03-15
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L23/373
Abstract: 提供一种铜合金板,其在制造散热元件的过程的一部分包含加热至650℃以上的温度的步骤时,能够使制造后的散热元件拥有充分的强度和散热性能。一种散热元件用铜合金板,其含有Fe:1.0~2.4质量%、P:0.005~0.1质量%,余量由Cu和不可避免的杂质构成,以850℃加热30分钟后水冷,接着经时效处理后的0.2%屈服强度为110MPa以上,导电率为50%IACS以上。该铜合金中,能够还含有Zn:2.0质量%以下(不含0质量%)以下或/和Sn:0.005~0.5质量%。
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公开(公告)号:CN107429323A
公开(公告)日:2017-12-01
申请号:CN201680018249.2
申请日:2016-03-15
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C9/00 , C22C9/04 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , H01L23/373
Abstract: 提供一种铜合金板,其在制造散热元件的过程的一部分包含加热至650℃以上的温度的步骤时,能够使制造后的散热元件拥有充分的强度和散热性能。一种散热元件用铜合金板,其含有Fe:1.0~2.4质量%、P:0.005~0.1质量%,余量由Cu和不可避免的杂质构成,以850℃加热30分钟后水冷,接着经时效处理后的0.2%屈服强度为110MPa以上,导电率为50%IACS以上。该铜合金中,能够还含有Zn:2.0质量%以下(不含0质量%)以下或/和Sn:0.005~0.5质量%。
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公开(公告)号:CN105908005A
公开(公告)日:2016-08-31
申请号:CN201511005066.0
申请日:2015-12-28
Applicant: 株式会社神户制钢所
Abstract: 使由Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的表面所形成的镀Ag反射膜的反射率提高,实现LED封装体的高亮度化。一种含有Fe:1.8~2.6mass%、P:0.005~0.20mass%、Zn:0.01~0.5mass%,余量由Cu和不可避免的杂质构成的Cu-Fe系铜合金板条。表面粗糙度为:算术平均粗糙度Ra低于0.06μm,十点平均粗糙度RzJIS低于0.5μm,由原子力显微镜沿轧制垂直方向测量而取得的粗糙度曲线(AFM轮廓)中的长度50μm的范围的波谷部面积为1.3μm2以下,表面的由微细晶粒构成的加工变质层的厚度为0.5μm以下。
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公开(公告)号:CN108368566A
公开(公告)日:2018-08-03
申请号:CN201680071395.1
申请日:2016-12-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/373 , C22F1/00
Abstract: 提供一种铜合金板,其在制造散热元件的过程的一部分,包含加热到650℃以上的温度这一过程时,能够使制造后的散热元件拥有充分的强度和散热性能。一种铜合金板,其含有Ni:0.2~0.95质量%和Fe:0.05~0.8质量%,与P:0.03~0.2质量%,设Ni和Fe的合计含量为[Ni+Fe],P的含量为[P]时,[Ni+Fe]为0.25~1.0质量%,且[Ni+Fe]/[P]为2~10,余量由Cu和不可避免的杂质构成。该铜合金板中,0.2%屈服强度在100MPa以上,具有优异的弯曲加工性,以850℃加热30分钟后进行水冷,接着进行以500℃加热2小时的时效处理之后的0.2%屈服强度为120MPa以上,导电率为40%IACS以上。
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公开(公告)号:CN107406916A
公开(公告)日:2017-11-28
申请号:CN201680018698.7
申请日:2016-03-23
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/08 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/48 , C22F1/00
Abstract: 提供一种具有高强度、优异的弯曲加工性、和散热性的散热元件用铜合金板。一种含有Ni:0.1~1.0mass%、Fe:0.01~0.3mass%、P:0.03~0.2mass%,余量由Cu和不可避免的杂质构成的铜合金板。轧制平行方向的抗拉强度为580MPa以上,屈服强度为560MPa以上,延伸率为6%以上,轧制直角方向的抗拉强度为600MPa以上,屈服强度为580MPa以上,延伸率为3%以上,导电率为50%IACS以上,进行使弯曲半径R与板厚t的比R/t为0.5,并使弯曲线的方向为轧制垂直方向的90度弯曲时,弯曲加工临界宽度为70mm以上,进行使弯曲线的方向为轧制垂直方向的密接弯曲时,弯曲加工临界宽度为20mm以上。
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公开(公告)号:CN104073677B
公开(公告)日:2017-01-11
申请号:CN201410015636.3
申请日:2014-01-14
Applicant: 株式会社神户制钢所
CPC classification number: C22C9/00 , H01B1/026 , Y10T428/12993
Abstract: 本发明提供一种引线框用铜合金板条,其目的在于提高Cu-Fe系铜合金板条构成的引线框的导电率和导热率,改善LED封装体的放热性。提高在引线框的表面形成的镀Ag反射膜的反射率,实现LED封装体的高亮度化。在Cu-Fe系铜合金板条中,轧制垂直方向的表面粗糙度为Ra:0.2μm以下,RzJIS:1.2μm以下,Rz:1.5μm以下,轧制平行方向的平均长度为2~100μm,轧制垂直方向的平均长度为1~30μm,沿着轧制平行方向在表面密集地形成有最大深度为400nm以下的凹坑。Ra为算数平均粗糙度,RzJIS为十点平均粗糙度,Rz为最大高度粗糙度。Cu-Fe系铜合金板条包含Fe:1.8~2.6质量%、P:0.005~0.20质量%、Zn:0.01~0.50质量%,或者包含Fe:0.01~0.5质量%、P:0.01~0.20质量%、Zn:0.01~1.0质量%、Sn:0.01~0.15质量%,余量实质性上由Cu和不可避免的杂质构成。
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公开(公告)号:CN108368566B
公开(公告)日:2021-03-09
申请号:CN201680071395.1
申请日:2016-12-19
Applicant: 株式会社神户制钢所
IPC: C22C9/06 , C22C9/00 , C22C9/01 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/05 , C22C9/10 , C22F1/08 , H01L23/373 , C22F1/00
Abstract: 提供一种铜合金板,其在制造散热元件的过程的一部分,包含加热到650℃以上的温度这一过程时,能够使制造后的散热元件拥有充分的强度和散热性能。一种铜合金板,其含有Ni:0.2~0.95质量%和Fe:0.05~0.8质量%,与P:0.03~0.2质量%,设Ni和Fe的合计含量为[Ni+Fe],P的含量为[P]时,[Ni+Fe]为0.25~1.0质量%,且[Ni+Fe]/[P]为2~10,余量由Cu和不可避免的杂质构成。该铜合金板中,0.2%屈服强度在100MPa以上,具有优异的弯曲加工性,以850℃加热30分钟后进行水冷,接着进行以500℃加热2小时的时效处理之后的0.2%屈服强度为120MPa以上,导电率为40%IACS以上。
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