公开(公告)号：CN105283951A

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201480032850.8

申请日：2014-05-29

Applicant: 株式会社电装 ,  富士电机株式会社

Inventor： 杉浦俊 ,  大仓康嗣 ,  藤井岳志 ,  今川铁太郎

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04 ,  H01L29/41 ,  H01L29/417

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0255 ,  H01L29/417 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置具备：具有元件的半导体基板(12)、与上述元件连接的表面电极(18)、与上述元件连接的背面电极(14)、设置于上述半导体基板的表面上的分离区域(28)的保护膜(20)、以及设置于上述半导体基板的表面侧的温度传感器(22)。上述表面电极通过上述保护膜在至少2个方向上被分割为多个。上述分离区域包含位于相邻的上述表面电极的对置边间的对置区域(30)、和上述对置区域相交的交叉区域(32)。上述温度传感器仅配置在上述对置区域。

公开(公告)号：CN105283951B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480032850.8

申请日：2014-05-29

Applicant: 株式会社电装 ,  富士电机株式会社

Inventor： 杉浦俊 ,  大仓康嗣 ,  藤井岳志 ,  今川铁太郎

IPC: H01L21/822 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/522 ,  H01L27/04 ,  H01L29/41 ,  H01L29/417

CPC classification number: H01L23/562 ,  H01L23/34 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/528 ,  H01L27/0255 ,  H01L29/417 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体装置具备：具有元件的半导体基板(12)、与上述元件连接的表面电极(18)、与上述元件连接的背面电极(14)、设置于上述半导体基板的表面上的分离区域(28)的保护膜(20)、以及设置于上述半导体基板的表面侧的温度传感器(22)。上述表面电极通过上述保护膜在至少2个方向上被分割为多个。上述分离区域包含位于相邻的上述表面电极的对置边间的对置区域(30)、和上述对置区域相交的交叉区域(32)。上述温度传感器仅配置在上述对置区域。