-
公开(公告)号：CN115116988A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210202203.3
申请日：2022-03-03
Inventor： 长井彰平
IPC: H01L23/367 , H01L23/427
Abstract: 一种半导体模块，包括衬底(12)、半导体元件(21‑26)和散热板(31‑36)。所述衬底包括在电路板中。半导体元件设置在衬底内部的散热板处。流体(38)密封在散热板内。
-
公开(公告)号：CN115087290B
公开(公告)日：2024-10-15
申请号：CN202210235703.7
申请日：2022-03-11
Inventor： 长井彰平
Abstract: 一种功率转换器(2)包括：半导体模块(10)，其包括用于功率转换的半导体元件(14)，该半导体模块具有模块表面(10a)，在该模块表面上设置有电连接到半导体元件的输入端子(12)；电容器(20)，其中设置有电容器端子(21)，所述电容器具有面向所述模块表面的电容器表面(20a)；冷却器(30)，其设置在所述半导体模块和所述电容器之间；以及连接元件(41、42)，其电连接输入端子和电容器端子。
-
公开(公告)号：CN115148726A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210330220.5
申请日：2022-03-28
IPC: H01L25/18 , H01L23/31 , H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/528 , H01L25/07
Abstract: 一种半导体器件(10)包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的基板主体(12)；设置在基板主体中的电气部件(21、22)；第一内部导体图案(64)，其设置在位于第一表面和电气部件之间的第一电路层(L2)中；和至少一个吸热构件(90)，其设置在基板主体内部并与第一内部导体图案热连接。
-
公开(公告)号：CN115116990A
公开(公告)日：2022-09-27
申请号：CN202210270203.7
申请日：2022-03-18
Inventor： 长井彰平
IPC: H01L23/367 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 一种半导体装置包括衬底、半导体元件和锡基焊料层。半导体元件在衬底的法线方向上面向衬底。法线方向对应于衬底的法线。锡基焊料层将半导体元件接合到衬底。锡基焊料层包括中心部分和围绕中心部分的周边部分。锡基焊料层具有锡晶体，锡晶体具有在中心部分和周边部分中每一个处的C轴。中心部分处的C轴以相对于法线成大于45度的角度与法线相交。周边部分处的C轴以相对于法线成小于或等于45度的角度与法线相交，或者平行于法线。
-
公开(公告)号：CN115148687A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210313880.2
申请日：2022-03-28
Inventor： 长井彰平
IPC: H01L23/367 , H01L23/48
Abstract: 一种半导体器件，包括：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的基板主体(12)；设置在基板主体中的电气部件(21、22、31、32)；表面导体图案(70)，设置在位于第二表面上的第一电路层(L6)中；第一内部导体图案(68)和第二内部导体图案(69)，其设置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层(L5)中，并且彼此绝缘；从所述电气部件延伸至所述第一内部导体图案的至少一个第一热导体过孔(77)；以及从表面导体图案延伸到第二内部导体图案的至少一个第二热导体过孔(78a，78b)。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115148686A
公开(公告)日：2022-10-04
申请号：CN202210313879.X
申请日：2022-03-28
Inventor： 长井彰平
IPC: H01L23/367 , H01L23/522 , H01L23/64
Abstract: 一种半导体器件(10)，具有：具有第一表面(12a)和第二表面(12b)的基板主体(12)；布置在基板主体中的电气部件(21、22、31、32)；布置在第一表面或第二表面上的第一端子(42)和第二端子(40)；第一内部导体图案(64)，其布置在位于所述电气部件和所述第一表面之间的第一电路层(L2)中并电连接到所述第一端子和所述电气部件；以及第二内部导体图案(67)，其布置在位于所述电气部件和所述第二表面之间的第二电路层(L5)中并电连接到所述第二端子和所述电气部件。第一内部导体图案和第二内部导体图案在基板主体内至少部分地彼此相对。
-
公开(公告)号：CN115087290A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210235703.7
申请日：2022-03-11
Inventor： 长井彰平
Abstract: 一种功率转换器(2)包括：半导体模块(10)，其包括用于功率转换的半导体元件(14)，该半导体模块具有模块表面(10a)，在该模块表面上设置有电连接到半导体元件的输入端子(12)；电容器(20)，其中设置有电容器端子(21)，所述电容器具有面向所述模块表面的电容器表面(20a)；冷却器(30)，其设置在所述半导体模块和所述电容器之间；以及连接元件(41、42)，其电连接输入端子和电容器端子。
-
公开(公告)号：CN115084052A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210235592.X
申请日：2022-03-11
Inventor： 长井彰平
IPC: H01L23/367 , H01L23/31 , H01L23/34
Abstract: 半导体器件(2)包括半导体芯片(11a、11b、11)、散热器(12a、12b、112、212)、树脂封装(10、110、210)、热传递材料(40)以及多个间隔件(41、141、241)。散热器吸收半导体芯片的热量。树脂封装容纳半导体芯片，并且树脂封装具有散热器所设置于的表面。热传递材料具有流动性，并且热传递材料填充在散热器和冷却板之间。间隔件分散设置在热传递材料中，并且间隔件与散热器和冷却板接触。
-
公开(公告)号：CN119654787A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202380057927.6
申请日：2023-08-07
Applicant: 株式会社电装
Abstract: EPU(50)具有电动机单元(100)、送风装置(120)和迷宫结构部(700)。电动机单元(100)具有电动机(61)、逆变器(81)和单元外壳(101)。单元外壳(101)在单元空间(102)中收容有电动机(61)和逆变器(81)。在单元外壳(101)中，单元流入口(112)和单元流出口(114)与单元空间(102)相通。在EPU(50)中，随着送风装置(120)的送风，冷却风从单元流入口(112)流入单元空间(102)，并且从单元流出口(114)流出。冷却风在经过迷宫结构部(700)之后流入单元流入口(112)。在迷宫结构部(700)中，从冷却风中去除异物。
-
公开(公告)号：CN119817031A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202380062063.7
申请日：2023-08-21
Applicant: 株式会社电装
Abstract: EPU(50)具有电动机装置(60)、逆变器装置(80)、单元外壳(101)和冷却装置(800)。电动机装置(60)具有电动机(61)和电动机外壳(70)。逆变器装置(80)具有逆变器(81)和逆变器外壳(90)。电动机(61)和逆变器(81)收容在单元外壳(101)中。冷却装置(800)具有制冷剂通路(810)和制冷剂泵(801)。制冷剂泵(801)使制冷剂泵(801)流动，以使制冷剂(RF)在制冷剂通路(810)中循环。单元外壳(101)具有将制冷剂(RF)的热量向外部释放的液冷翅片(835)。液冷翅片(835)设置于单元外表面(101os)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
12
records
(took 0.037 seconds)
