公开(公告)号：CN117096110A

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202310547857.4

申请日：2023-05-16

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 石野宽 ,  熊谷克也 ,  成川胜

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  H01L23/49

Abstract: 本发明提供半导体模组及其制造方法。在半导体模组中，连接端子呈板状，具有内部端子、外部端子和系杆残留部，内部端子在面方向中的一个方向上延伸设置并且被密封在树脂模塑部内，从形成于树脂模塑部的开口部露出，外部端子在开口部处与内部端子连接并从树脂模塑部突出，系杆残留部与内部端子连接，在与内部端子的延伸设置方向交叉并且沿着内部端子的面方向的方向上延伸设置，并具有从树脂模塑部突出的突出部；连接端子在从开口部露出的部分与突出部之间形成有槽部；树脂模塑部进入到槽部中；槽部的突出部侧的开口端部也被树脂模塑部覆盖。由此，能够抑制树脂模塑部的损伤。

公开(公告)号：CN115513198A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202210717826.4

申请日：2022-06-23

Applicant: 株式会社电装 ,  丰田自动车株式会社 ,  未来瞻科技株式会社

Inventor： 石野宽 ,  三瓶宏和 ,  熊谷克也 ,  土居公司

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/495

Abstract: 一种半导体模块，包括封装半导体芯片(10)的树脂成型件(19)、具有板状形状的第一端子(15)和具有板状形状的第二端子(16)。第一端子(15)和第二端子(16)布置成在厚度方向相互重叠。第一端子(15)从树脂成型件(19)的第一表面暴露，并且第二端子(16)从树脂成型件(19)的第二表面突出到树脂成型件(19)的外部，第二表面与第一端子(15)从其暴露的第一表面不同。因此，能够抑制电感并且能够容易地保证绝缘。