公开(公告)号：CN111796291A

公开(公告)日：2020-10-20

申请号：CN202010253611.2

申请日：2020-04-02

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 神谷达也 ,  石井格 ,  种村友贵 ,  青木敬 ,  加藤哲弥

IPC: G01S15/931 ,  G01S7/521 ,  B81B3/00

Abstract: 超声传感器(1)包括：元件存储壳体(4)，其包括至少一个壳体侧膜片(43a)，该壳体侧膜片是厚度方向沿着方向轴(DA)的振动板；和至少一个超声元件(50)，其容纳在元件存储壳体中并与壳体侧膜片间隔开。超声元件包括元件侧膜片(54)，该元件侧膜片(54)是具有沿方向轴的厚度方向的振动膜，并且由厚度方向沿着方向轴的半导体基板(51)的薄部提供。半导体基板设置为在壳体侧膜片与元件侧膜片之间提供至少一个封闭空间(SC)作为共振空间。半导体基板由元件存储壳体固定和支撑。

公开(公告)号：CN111796291B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202010253611.2

申请日：2020-04-02

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 神谷达也 ,  石井格 ,  种村友贵 ,  青木敬 ,  加藤哲弥

IPC: G01S15/931 ,  G01S7/521 ,  B81B3/00

Abstract: 超声传感器(1)包括：元件存储壳体(4)，其包括至少一个壳体侧膜片(43a)，该壳体侧膜片是厚度方向沿着方向轴(DA)的振动板；和至少一个超声元件(50)，其容纳在元件存储壳体中并与壳体侧膜片间隔开。超声元件包括元件侧膜片(54)，该元件侧膜片(54)是具有沿方向轴的厚度方向的振动膜，并且由厚度方向沿着方向轴的半导体基板(51)的薄部提供。半导体基板设置为在壳体侧膜片与元件侧膜片之间提供至少一个封闭空间(SC)作为共振空间。半导体基板由元件存储壳体固定和支撑。