Saved successfully
Save failed
Saved Successfully
Save Failed
公开(公告)号：CN110600457B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201910485829.8
申请日：2019-06-05
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 土持真悟 , 浅井林太郎 , 榊原明德 , 野口真男
IPC: H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明提供一种半导体装置。半导体装置具备：第一绝缘基板；第一半导体元件及第二半导体元件，配置在第一绝缘基板上；第二绝缘基板，隔着第一半导体元件而与第一绝缘基板相对；第三绝缘基板，隔着第二半导体元件而与第一绝缘基板相对，并与第二绝缘基板横向排列配置。
