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公开(公告)号：CN106329839A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201610295061.4
申请日：2016-05-06
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种电子电路装置(100)包括输出部分20c)以及第一温度传感器(31)和第二温度传感器(32)，第一温度传感器(31)和第二温度传感器(32)输出与输出部分(20)的温度相对应的检测信号。每一个相部分(20a至20c)包括两个高侧和低侧开关元件(201-206)。第一温度传感器(31)位于第一相部分(20a)与第二相部分(20b)之间的位置。第二温度传感器(32)位于第二相部分(20b)与第三相部分(20c)之间的位置。电子电路装置(100)还包括控制电路部分(40)，控制电路部分(40)基于第一温度传感器(31)和第二温度传感器(32)的检测信号来指明相部分(20a至20c)之中的过热的相部分。(20)，输出部分(20)包括至少三个相部分(20a至
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公开(公告)号：CN109997297A
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201780072466.4
申请日：2017-11-01
Applicant: 株式会社电装
IPC: H02M1/08
Abstract: 对并联连接的多个半导体元件(1，2，21，22，23)进行驱动，上述多个半导体元件设有启动用(1，21)和次级驱动用的半导体元件(2，22，23)，具备电流检测电路(10，33，34)、恒流电路(3，24)、切换开关(4，25)和控制电路(9，32)，上述控制电路，通过启动控制，对上述启动用的半导体元件以恒流提供栅极信号而使其导通，通过次级驱动控制，当导通的上述半导体元件的电流达到阈值电流，则将上述切换开关设为动作状态，对上述次级驱动用的半导体元件以恒压提供栅极信号而使其导通，上述阈值电流被设定成，使得当使上述次级驱动用的半导体元件导通了时，由导通状态的上述半导体元件产生的导通电阻损耗及开关损耗之和相比于实施上述次级驱动控制之前变少。
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公开(公告)号：CN106329839B
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201610295061.4
申请日：2016-05-06
Applicant: 株式会社电装
Abstract: 一种电子电路装置(100)包括输出部分(20)，输出部分(20)包括至少三个相部分(20a至20c)以及第一温度传感器(31)和第二温度传感器(32)，第一温度传感器(31)和第二温度传感器(32)输出与输出部分(20)的温度相对应的检测信号。每一个相部分(20a至20c)包括两个高侧和低侧开关元件(201‑206)。第一温度传感器(31)位于第一相部分(20a)与第二相部分(20b)之间的位置。第二温度传感器(32)位于第二相部分(20b)与第三相部分(20c)之间的位置。电子电路装置(100)还包括控制电路部分(40)，控制电路部分(40)基于第一温度传感器(31)和第二温度传感器(32)的检测信号来指明相部分(20a至20c)之中的过热的相部分。
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