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公开(公告)号：CN1235288C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN03131453.8
申请日：2003-05-16
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 德原实
Abstract: 一种半导体器件组件(S1)，它包括半导体器件(10，60)、树脂壳体(20)、多个引线(40)以及多个接合导线(50)。半导体器件(10，60)包括多个接合区(15，61)。树脂壳体(20)具有器件安装表面(21，22)。该器件安装表面(21，22)具有凹槽(23，24)。半导体器件(10，60)安装在该器件安装表面(21，22)上。每个引线具有接合表面(41)。每个引线(40)夹物模压在树脂壳体(20)中，从而接合表面(41)从树脂壳体(20)中暴露出来。每个接合导线与每个接合区(15，61)和每个接合表面(41)电连接，其中每个接合区(15，61)和凹槽(23，24)具有如下的位置关系：当接合区(15，61)利用接合导线(50)进行引线接合时，半导体器件(10，60)由正好处于接合区(15，61)下方的器件安装表面(21，22)所支撑。
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公开(公告)号：CN1249416C
公开(公告)日：2006-04-05
申请号：CN200410032380.3
申请日：2004-04-02
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L23/24 , F02D2041/285 , F02D2200/0406 , F02D2400/18
Abstract: 在ECU(30)中，传感器工C(33)和各种发动机控制装置(40)安装在盒体(31)中的线路板(32)上，传感器工C具有一个由模制树脂(33b)覆盖的压力传感器元件(33a)，该模制树脂具有一个从压力传感器元件向外延伸的压力传导孔(33c)，以便向其外表面(33d)开口。一个圆柱形弹性件(34)在盒体内壁和模制树脂外表面之间放置并可弹性变形，以便允许形成于盒体中的压力传导入口(33c)与压力传导孔(33c)连通，而不与安装发动机控制装置(40)的位置连通。ECU的盒体固定到一缓冲罐(26)上，以便形成在缓冲罐上的压力传导出口(26a)与压力传导入口直接连通。
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公开(公告)号：CN1536343A
公开(公告)日：2004-10-13
申请号：CN200410032380.3
申请日：2004-04-02
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L23/24 , F02D2041/285 , F02D2200/0406 , F02D2400/18
Abstract: 在ECU(30)中，传感器IC(33)和各种发动机控制装置(40)安装在盒体(31)中的线路板(32)上，传感器IC具有一个由模制树脂(33b)覆盖的压力传感器元件(33a)，该模制树脂具有一个从压力传感器元件向外延伸的压力传导孔(33c)，以便向其外表面(33d)开口。一个圆柱形弹性件(34)在盒体内壁和模制树脂外表面之间放置并可弹性变形，以便允许形成于盒体中的压力传导入口(33c)与压力传导孔(33c)连通，而不与安装发动机控制装置(40)的位置连通。ECU的盒体固定到一缓冲罐(26)上，以便形成在缓冲罐上的压力传导出口(26a)与压力传导入口直接连通。
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公开(公告)号：CN1461053A
公开(公告)日：2003-12-10
申请号：CN03131453.8
申请日：2003-05-16
Applicant: 株式会社电装
Inventor： 德原实
Abstract: 一种半导体器件组件(S1)，它包括半导体器件(10，60)、树脂壳体(20)、多个引线(40)以及多个接合导线(50)。半导体器件(10，60)包括多个接合区(15，61)。树脂壳体(20)具有器件安装表面(21，22)。该器件安装表面(21，22)具有凹槽(23，24)。半导体器件(10，60)安装在该器件安装表面(21，22)上。每个引线具有接合表面(41)。每个引线(40)夹物模压在树脂壳体(20)中，从而接合表面(41)从树脂壳体(20)中暴露出来。每个接合导线与每个接合区(15，61)和每个接合表面(41)电连接，其中每个接合区(15，61)和凹槽(23，24)具有如下的位置关系：当接合区(15，61)利用接合导线(50)进行引线接合时，半导体器件(10，60)由正好处于接合区(15，61)下方的器件安装表面(21，22)所支撑。
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