压力传感器以及压力传感器的安装结构

    公开(公告)号:CN101290258A

    公开(公告)日:2008-10-22

    申请号:CN200810093060.7

    申请日:2008-04-16

    CPC classification number: G01L19/0023 G01L19/0038 G01L19/0046

    Abstract: 本发明涉及一种压力传感器,包括:壳体(10);安装到壳体(10)一端的检测单元(20);与壳体(10)的一端连接的机架元件(50),机架元件(50)包括第一连接元件(51)、第二连接元件(52)、通道(53)和压力引入孔(54A);以及固定到机架元件(50)以便覆盖检测单元(20)的隔膜(34),其中通道(53)将第二连接元件(52)和第一连接元件(51)连接,压力引入孔(54A)将冷却介质的压力引入到隔膜(34),以及检测单元(20)能够检测冷却介质的压力。

    具有整体温度传感器的压力传感器

    公开(公告)号:CN1673703A

    公开(公告)日:2005-09-28

    申请号:CN200510059143.0

    申请日:2005-03-21

    CPC classification number: G01L19/0092 G01K7/22 G01L19/14 G01L23/24

    Abstract: 一种压力传感器(100),包括:壳体(10)、端子(11)、压力传感元件(20)、端口(30)、以及温度传感元件(40)。端子(11)通过嵌件成型组装到壳体(10)上,且可以与外部装置相连;压力传感元件(20)电连接到端子(11)上,且容纳在壳体(10)中;端口(30)具有压力接受孔(31)且连接到壳体(10)上,通过该压力接受孔,压力传递介质被引导到压力传感元件(20);该温度传感元件(40)电连接到端子(11),且布置在压力接受孔(31)中,端子(11)的一部分穿过压力接受孔(31)且延伸到温度传感元件(40);延伸部(11a)电连接到温度传感元件(40)。延伸部(11a)形成为壳体(10)的嵌件成型部分,且由形成壳体(10)的材料来保持。

    压力传感器以及压力传感器的安装结构

    公开(公告)号:CN101290258B

    公开(公告)日:2010-09-29

    申请号:CN200810093060.7

    申请日:2008-04-16

    CPC classification number: G01L19/0023 G01L19/0038 G01L19/0046

    Abstract: 本发明涉及一种压力传感器,包括:壳体(10);安装到壳体(10)一端的检测单元(20);与壳体(10)的一端连接的机架元件(50),机架元件(50)包括第一连接元件(51)、第二连接元件(52)、通道(53)和压力引入孔(54A);以及固定到机架元件(50)以便覆盖检测单元(20)的隔膜(34),其中通道(53)将第二连接元件(52)和第一连接元件(51)连接,压力引入孔(54A)将冷却介质的压力引入到隔膜(34),以及检测单元(20)能够检测冷却介质的压力。

    连接器外壳
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100440632C

    公开(公告)日:2008-12-03

    申请号:CN200510088286.4

    申请日:2005-08-03

    Inventor: 堀场启二

    CPC classification number: H01R13/6464 H01R13/405 H01R13/6477 H01R13/6625

    Abstract: 一种连接器外壳包括一树脂主体(10)和多个镶嵌成型于所述树脂主体(10)中的金属端子(20)。端子(20)被布置成在树脂主体(10)内彼此重叠,从而使树脂主体(10)的一部分被夹在重叠部分(30)之间作为绝缘材料。一电容器被提供有重叠部分(30)和树脂主体(10)的一部分。所述电容器可以降低噪声。

    具有整体温度传感器的压力传感器

    公开(公告)号:CN100348960C

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN200510059143.0

    申请日:2005-03-21

    CPC classification number: G01L19/0092 G01K7/22 G01L19/14 G01L23/24

    Abstract: 一种压力传感器(100),包括:壳体(10)、端子(11)、压力传感元件(20)、端口(30)、以及温度传感元件(40)。端子(11)通过嵌件成型组装到壳体(10)上,且可以与外部装置相连;压力传感元件(20)电连接到端子(11)上,且容纳在壳体(10)中;端口(30)具有压力接受孔(31)且连接到壳体(10)上,通过该压力接受孔,压力传递介质被引导到压力传感元件(20);该温度传感元件(40)电连接到端子(11),且布置在压力接受孔(31)中,端子(11)的一部分穿过压力接受孔(31)且延伸到温度传感元件(40);延伸部(11a)电连接到温度传感元件(40)。延伸部(11a)形成为壳体(10)的嵌件成型部分,且由形成壳体(10)的材料来保持。

    半导体压力传感器
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1249416C

    公开(公告)日:2006-04-05

    申请号:CN200410032380.3

    申请日:2004-04-02

    CPC classification number: G01L23/24 F02D2041/285 F02D2200/0406 F02D2400/18

    Abstract: 在ECU(30)中,传感器工C(33)和各种发动机控制装置(40)安装在盒体(31)中的线路板(32)上,传感器工C具有一个由模制树脂(33b)覆盖的压力传感器元件(33a),该模制树脂具有一个从压力传感器元件向外延伸的压力传导孔(33c),以便向其外表面(33d)开口。一个圆柱形弹性件(34)在盒体内壁和模制树脂外表面之间放置并可弹性变形,以便允许形成于盒体中的压力传导入口(33c)与压力传导孔(33c)连通,而不与安装发动机控制装置(40)的位置连通。ECU的盒体固定到一缓冲罐(26)上,以便形成在缓冲罐上的压力传导出口(26a)与压力传导入口直接连通。

    连接器外壳
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1734850A

    公开(公告)日:2006-02-15

    申请号:CN200510088286.4

    申请日:2005-08-03

    Inventor: 堀场启二

    CPC classification number: H01R13/6464 H01R13/405 H01R13/6477 H01R13/6625

    Abstract: 一种连接器外壳包括一树脂主体(10)和多个镶嵌成型于所述树脂主体(10)中的金属端子(20)。端子(20)被布置成在树脂主体(10)内彼此重叠,从而使树脂主体(10)的一部分被夹在重叠部分(30)之间作为绝缘材料。一电容器被提供有重叠部分(30)和树脂主体(10)的一部分。所述电容器可以降低噪声。

    半导体压力传感器
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1536343A

    公开(公告)日:2004-10-13

    申请号:CN200410032380.3

    申请日:2004-04-02

    CPC classification number: G01L23/24 F02D2041/285 F02D2200/0406 F02D2400/18

    Abstract: 在ECU(30)中,传感器IC(33)和各种发动机控制装置(40)安装在盒体(31)中的线路板(32)上,传感器IC具有一个由模制树脂(33b)覆盖的压力传感器元件(33a),该模制树脂具有一个从压力传感器元件向外延伸的压力传导孔(33c),以便向其外表面(33d)开口。一个圆柱形弹性件(34)在盒体内壁和模制树脂外表面之间放置并可弹性变形,以便允许形成于盒体中的压力传导入口(33c)与压力传导孔(33c)连通,而不与安装发动机控制装置(40)的位置连通。ECU的盒体固定到一缓冲罐(26)上,以便形成在缓冲罐上的压力传导出口(26a)与压力传导入口直接连通。

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