公开(公告)号：CN110382660A

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201880015925.X

申请日：2018-02-19

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 成濑淳一 ,  川口畅 ,  稻垣孝治 ,  金子卓

IPC: C09K5/10 ,  F25B1/00

Abstract: 热介质用基材含有亲水性离子液体及水。亲水性离子液体在25℃的粘度为30mPa·s以下。离子液体的热稳定性良好，因此能够确保热介质用基材的热稳定性。另外，通过将亲水性离子液体在25℃的粘度设为30mPa·s以下，能够使热介质用基材的运动粘度降低。而且，通过使离子液体溶解于水中，能够得到凝固点下降的效果，因此能够实现低凝固点。

公开(公告)号：CN106164613A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201580019401.4

申请日：2015-04-10

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 布施卓哉 ,  金子卓 ,  川口畅

IPC: F28D15/02 ,  B01J19/00 ,  C09K5/20

CPC classification number: F28F23/02 ,  B01J19/0013 ,  B01J2219/00054 ,  C09K5/20 ,  F28D15/00 ,  F28D2021/0094 ,  F28F2265/14

Abstract: 本发明提供一种热输送系统，其具备热源(101、201)、散热部(102、202)、对液体状的热介质所流通的热介质流路(100)中的热介质的流动进行控制的流动控制部(103、203)。来自热源(101)的热通过热介质被输送给散热部(102)。热介质为具有溶剂及至少1种的溶质(40)的溶液。至少1种的溶质(40)由分子构成，该分子具备在热介质的温度达到预定的基准温度以下时选择性地接近溶剂的固液界面(50)的第1部位(41)和与第1部位(41)连接、且相对于溶剂为疏液性的第2部位(42)。