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公开(公告)号:CN1252455C
公开(公告)日:2006-04-19
申请号:CN200410030413.0
申请日:2004-03-15
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/0092 , G01K7/18 , G01K2205/02 , G01L23/24
Abstract: 本发明涉及一种具有温度传感器的压力传感器装置,所述传感器装置包括:压力传感器;温度传感器;用于放置所述压力传感器以及插头的传感器壳体,所述插头与所述压力传感器及一外部电路电连接;以及安装于所述传感器壳体上并且具有压力输入口的进口,所述压力输入口将所述受测对象引导至所述压力传感器。所述温度传感器包括一对导线以及一个温度传感元件,并且位于所述压力输入口。所述温度传感器的所述导线被焊接到所述插头上,并且受到所述插头的支撑。所述一根导线采用U型结构,并且插入所述压力输入口,同时所述U型导线向内受压,从而使得其上产生一回复力,所述回复力将所述导线以及所述温度传感元件向外推至所述压力输入口的内壁面。
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公开(公告)号:CN100420022C
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200510099207.X
申请日:2005-09-09
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/585 , H01L27/0255 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件包括齐纳二极管和电阻,其中,该齐纳二极管连接在外部端子和地之间,该电阻与该齐纳二极管串联。该齐纳二极管和电阻对噪声电压进行分压,使得即使使用小齐纳二极管,该半导体器件也可以具有高噪声容限。
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公开(公告)号:CN1750263A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200510099207.X
申请日:2005-09-09
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/585 , H01L27/0255 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件包括齐纳二极管和电阻,其中,该齐纳二极管连接在外部端子和地之间,该电阻与该齐纳二极管串联。该齐纳二极管和电阻对噪声电压进行分压,使得即使使用小齐纳二极管,该半导体器件也可以具有高噪声容限。
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公开(公告)号:CN1532531A
公开(公告)日:2004-09-29
申请号:CN200410030413.0
申请日:2004-03-15
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: G01L19/0092 , G01K7/18 , G01K2205/02 , G01L23/24
Abstract: 本发明涉及一种具有温度传感器的压力传感器装置,所述传感器装置包括:压力传感器;温度传感器;用于放置所述压力传感器以及插头的传感器壳体,所述插头与所述压力传感器及一外部电路电连接;以及安装于所述传感器壳体上并且具有压力输入口的进口,所述压力输入口将所述受测对象引导至所述压力传感器。所述温度传感器包括一对导线以及一个温度传感元件,并且位于所述压力输入口。所述温度传感器的所述导线被焊接到所述插头上,并且受到所述插头的支撑。所述一根导线采用U型结构,并且插入所述压力输入口,同时所述U型导线向内受压,从而使得其上产生一回复力,所述回复力将所述导线以及所述温度传感元件向外推至所述压力输入口的内壁面。
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