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公开(公告)号:CN100420022C
公开(公告)日:2008-09-17
申请号:CN200510099207.X
申请日:2005-09-09
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/585 , H01L27/0255 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件包括齐纳二极管和电阻,其中,该齐纳二极管连接在外部端子和地之间,该电阻与该齐纳二极管串联。该齐纳二极管和电阻对噪声电压进行分压,使得即使使用小齐纳二极管,该半导体器件也可以具有高噪声容限。
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公开(公告)号:CN1750263A
公开(公告)日:2006-03-22
申请号:CN200510099207.X
申请日:2005-09-09
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H01L23/585 , H01L27/0255 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 一种半导体器件包括齐纳二极管和电阻,其中,该齐纳二极管连接在外部端子和地之间,该电阻与该齐纳二极管串联。该齐纳二极管和电阻对噪声电压进行分压,使得即使使用小齐纳二极管,该半导体器件也可以具有高噪声容限。
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