公开(公告)号：CN101858506A

公开(公告)日：2010-10-13

申请号：CN201010149936.2

申请日：2010-04-08

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 吉川正太 ,  椀田芳弘

IPC: F21S2/00 ,  F21V17/00 ,  F21V29/00 ,  H01J61/30 ,  H01J61/52

CPC classification number: H01J5/54 ,  H01J61/52 ,  H01J61/56

Abstract: 一种具有散热结构的放电灯单元。在放电灯单元中，设置壳构件，使得壳构件将电路板保持在其中，并将放电灯支撑部分保持为曝露在壳构件外部。在所述放电灯支撑部分曝露侧的表面上形成热吸收保护层。热吸收保护层允许壳构件抑制由放电灯引起的辐射热的吸收。因为热吸收保护层抑制壳构件吸收来自放电灯的辐射热，所以可能减少由放电灯产生的热到达电路板的量。因此，不容易加热电路板。

公开(公告)号：CN113597671A

公开(公告)日：2021-11-02

申请号：CN202080021731.8

申请日：2020-02-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 西畑雅由 ,  吉川正太

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具备：负极金属板(40)，与第1半导体元件(11)及第2半导体元件(12)双方对置配置；正极金属板(30)，在与负极金属板之间配置有第1半导体元件的状态下与负极金属板对置配置；以及输出金属板(70)，在与负极金属板之间配置有第2半导体元件的状态下与负极金属板对置配置。第2半导体元件的集电极电极与输出金属板电连接，发射极电极与负极金属板电连接。第1半导体元件的集电极电极与正极金属板电连接，发射极电极与输出金属板电连接，并且第1半导体元件通过第2绝缘基板(61)而与负极金属板在电绝缘的状态下热连接。

公开(公告)号：CN113597671B

公开(公告)日：2023-08-22

申请号：CN202080021731.8

申请日：2020-02-05

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 西畑雅由 ,  吉川正太

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体装置具备：负极金属板(40)，与第1半导体元件(11)及第2半导体元件(12)双方对置配置；正极金属板(30)，在与负极金属板之间配置有第1半导体元件的状态下与负极金属板对置配置；以及输出金属板(70)，在与负极金属板之间配置有第2半导体元件的状态下与负极金属板对置配置。第2半导体元件的集电极电极与输出金属板电连接，发射极电极与负极金属板电连接。第1半导体元件的集电极电极与正极金属板电连接，发射极电极与输出金属板电连接，并且第1半导体元件通过第2绝缘基板(61)而与负极金属板在电绝缘的状态下热连接。