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发明公开
用于流体抛光的方法和装置无效

公开(公告)号：CN1974134A

公开(公告)日：2007-06-06

申请号：CN200610172378.5

申请日：2006-08-30

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大冈泰仁 , 加藤真一 , 木村一成 , 加藤滋也

IPC: B24C1/08 , B24C3/32 , B24C5/00

Abstract: 在用于通过料浆(7)对微孔进行加工的流体抛光方法中，在料浆流率达到目标过程中从缸筒(2a)供给料浆，直至流率增加到料浆供给流率的目标值。当流率达到目标流率时，缸筒停止并转换到另一缸筒(2b)，此后测量微孔操作流体流率。在随后实施的调量过程中，根据操作流体流率计算所需的加工时间并且通过另一缸筒(2b)在所需加工时间内执行抛光。随后另一缸筒停止并被转换，测量操作流体流率。这样，重复调量过程直至操作流体流率达到预定值。在每个过程中，料浆的供给不中断。

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