公开(公告)号：CN1512445A

公开(公告)日：2004-07-14

申请号：CN03159864.1

申请日：2003-09-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 大迫润一郎 ,  西沢裕孝 ,  大沢贤治 ,  樋口显

IPC: G06K19/07

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1657 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1673 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: IC本体被装载到由热固化树脂材料组成的外壳2，并用由热固化树脂材料组成的密封部分密封成一整体，从而制造了IC卡。此IC本体包含：在其背面处形成有外部连接端子的布线衬底；装载在布线衬底表面上且经由互连电连接到外部连接端子的半导体芯片；以及由热固化树脂材料组成以便覆盖半导体芯片和键合引线的密封部分。此密封部分形成为使外部连接端子暴露。本发明使得有可能提高IC卡的强度，且同时有可能降低制造成本和改善可靠性。

公开(公告)号：CN100483692C

公开(公告)日：2009-04-29

申请号：CN03159864.1

申请日：2003-09-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  日立超大规模集成电路系统株式会社

Inventor： 大迫润一郎 ,  西沢裕孝 ,  大沢贤治 ,  樋口显

IPC: H01L23/00

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1657 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1673 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: IC本体被装载到由热固化树脂材料组成的外壳2，并用由热固化树脂材料组成的密封部分密封成一整体，从而制造了IC卡。此IC本体包含：在其背面处形成有外部连接端子的布线衬底；装载在布线衬底表面上且经由互连电连接到外部连接端子的半导体芯片；以及由热固化树脂材料组成以便覆盖半导体芯片和键合引线的密封部分。此密封部分形成为使外部连接端子暴露。本发明使得有可能提高IC卡的强度，且同时有可能降低制造成本和改善可靠性。

公开(公告)号：CN101494214A

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200910126505.1

申请日：2003-09-26

Applicant: 株式会社瑞萨科技

Inventor： 大迫润一郎 ,  西沢裕孝 ,  大沢贤治 ,  樋口显

IPC: H01L23/498 ,  G06K19/07

CPC classification number: H05K3/284 ,  B29C45/14647 ,  B29C45/14655 ,  B29C45/1657 ,  B29C45/1671 ,  B29C2045/1673 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开一种存储卡，包括：衬底，具有前表面和背表面；快速存储器芯片和用于快速存储器芯片的控制器芯片，安装在衬底前表面之上；多个外部连接端子，布置在衬底背表面之上；第一密封部分，覆盖快速存储器芯片、控制器芯片、与快速存储器芯片和控制器芯片之一相邻的衬底前表面的至少一部分；以及外壳，覆盖第一密封部分。第二密封部分形成在衬底背表面之上并覆盖衬底背表面，使得外部连接端子被暴露；第一密封部分由热固树脂材料制成；外壳和第二密封部分由热塑树脂材料制成；第二密封部分具有形成在相邻的外部连接端子之间的部分；存储卡在存储卡的侧表面处具有外部可访问的机械操作部件。本发明能提高IC卡强度、降低制造成本和改善可靠性。