公开(公告)号：CN1549340A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN03125495.0

申请日：2003-09-22

Applicant: 株式会社瑞萨科技 ,  协荣产业株式会社

Inventor： 木村直树 ,  杉原启司

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/66

CPC classification number: H01L24/05 ,  H01L22/32 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在本发明的设有触接垫的半导体装置中，在触接垫(1)的表面上配置有第一导电体(1a)和第二导电体(1b)，第一导电体(1a)具有比第二导电体1b高的硬度，同时具有高于探针(11)的硬度。第一导电体(1a)被配置在触接垫1的表面上并在滑过触接垫时，至少有一次触碰第一导电体(1a)。因而，获得不需要对探针加以清理、研磨的设有触接垫的半导体装置。