公开(公告)号：CN1926694A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042538.3

申请日：2004-03-24

Applicant: 株式会社瑞萨柳井半导体 ,  日立电线精密株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 大野荣治 ,  高桥正一 ,  河村干义 ,  山村稔 ,  玉木忠司 ,  大场勇人 ,  键和田真孝 ,  高山弘幸 ,  寺村庆 ,  大高笃 ,  森川利明

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/022

Abstract: 一种发光器件的制造方法，具备下述工序：面对面地电连接在半导体基板(元件基板)的一个主面上隔着发光层设置的第1电极与引线框的第1引线的工序；电连接在上述元件基板的设置了发光层的面的背面上设置的第2电极与上述引线框的第2引线的工序；用透明的树脂密封上述第1电极与上述第1引线的连接部和上述第2电极与上述第2引线的连接部的工序；以及从上述引线框切断上述第1引线和第2引线以进行分片的工序，在该制造方法中，在电连接上述发光元件的第1电极与第1引线的工序之前，在上述发光元件的第1电极上预先形成用合金或单一金属构成的接合材料的膜(接合材料膜)，在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案，由此减少流出到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧的接合材料的量。

公开(公告)号：CN100481535C

公开(公告)日：2009-04-22

申请号：CN200480042538.3

申请日：2004-03-24

Applicant: 日立电线精密株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 大野荣治 ,  高桥正一 ,  河村干义 ,  山村稔 ,  玉木忠司 ,  大场勇人 ,  键和田真孝 ,  高山弘幸 ,  寺村庆 ,  大高笃 ,  森川利明

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/022

Abstract: 提供一种发光器件的制造方法，该发光器件包含发光元件，上述发光元件具有半导体基板、在上述半导体基板的一个主面上设置的发光层、在上述发光层上设置的第1电极、以及在上述半导体基板的与设置了上述发光层的一个主面相反侧的面上设置的第2电极，上述制造方法具备下述工序：使上述第1电极与引线框的第1引线的元件安装部面对面，把上述第1电极与上述元件安装部电连接；以及使第2电极与上述引线框的第2引线电连接，其特征在于：在电连接上述第1电极与上述第1引线的工序之前，还具有在上述发光元件的第1电极上形成由合金或单一金属构成的接合材料膜的工序，且在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案。由此减少流出到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧的接合材料的量。还提供一种这样的发光器件。

公开(公告)号：CN1510766A

公开(公告)日：2004-07-07

申请号：CN200310120736.4

申请日：2003-11-28

Applicant: 斯坦雷电气株式会社

Inventor： 栗山真树 ,  高山弘幸 ,  浜田直仁

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的目的在于提供一种通过简单构成能够容易并且以低成本进行制造、而且能够具备各种配光特性的表面安装型白色LED。表面安装型白色LED10由下列部分构成：芯片基板11，其至少具有一对表面安装用端子部11c、11d；蓝色LED芯片12，其安装在该芯片基板上；框状构件13，其在该芯片基板上形成于蓝色LED芯片的周围；粘结剂层14，其填充于该框状构件的内侧，把蓝色LED芯片固定在芯片基板上并混入有荧光体；透镜部15，其由透光性树脂形成于芯片基板上，包围蓝色LED芯片、框状构件和粘结剂层。