公开(公告)号：CN1926694A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042538.3

申请日：2004-03-24

Applicant: 株式会社瑞萨柳井半导体 ,  日立电线精密株式会社 ,  斯坦雷电气株式会社

Inventor： 大野荣治 ,  高桥正一 ,  河村干义 ,  山村稔 ,  玉木忠司 ,  大场勇人 ,  键和田真孝 ,  高山弘幸 ,  寺村庆 ,  大高笃 ,  森川利明

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/022

Abstract: 一种发光器件的制造方法，具备下述工序：面对面地电连接在半导体基板(元件基板)的一个主面上隔着发光层设置的第1电极与引线框的第1引线的工序；电连接在上述元件基板的设置了发光层的面的背面上设置的第2电极与上述引线框的第2引线的工序；用透明的树脂密封上述第1电极与上述第1引线的连接部和上述第2电极与上述第2引线的连接部的工序；以及从上述引线框切断上述第1引线和第2引线以进行分片的工序，在该制造方法中，在电连接上述发光元件的第1电极与第1引线的工序之前，在上述发光元件的第1电极上预先形成用合金或单一金属构成的接合材料的膜(接合材料膜)，在上述第1引线的元件安装部上预先形成减少上述接合材料的扩展的图案，由此减少流出到与上述第1电极重叠的接合区域的外侧的接合材料的量。