真空处理装置、静电吸盘和运送辊

    公开(公告)号:CN117897517A

    公开(公告)日:2024-04-16

    申请号:CN202380013279.4

    申请日:2023-10-26

    Abstract: 本发明的一个方式的真空处理装置具有真空腔室、支承体以及表面处理单元。所述支承体具有基底部和表面层。所述基底部配置在所述真空腔室内,由导电体构成。所述表面层由电介质构成,覆盖所述基底部的表面。所述表面层具有对作为处理对象的基材进行静电吸附的支承面。所述表面处理单元对吸附在所述支承面的所述基材的表面进行处理。所述表面层的厚度为200μm以上且800μm以下,所述支承面的表面粗糙度(Ra)为0.06μm以上且0.2μm以下,并且截面高度50%以上的支承长度率为90%以上。

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