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公开(公告)号:CN117438298A
公开(公告)日:2024-01-23
申请号:CN202311406712.9
申请日:2023-10-27
Applicant: 株式会社爱发科
IPC: H01L21/3065 , H01L21/308 , H01L29/06 , H01L29/16
Abstract: 本发明提供了一种U型沟槽碳化硅及其刻蚀方法与应用,所述刻蚀方法包括如下步骤:干法刻蚀设置有图形化掩膜的碳化硅衬底,完成U型沟槽的刻蚀;所述干法刻蚀所用工艺气体包括氧化气体、氟基刻蚀气体与SiF4。本发明提供的刻蚀方法,通过在干法刻蚀过程中添加SiF4,能够显著提高刻蚀的选择比,使制备的U型凹槽结构更为显著;而且,U型沟槽侧壁的垂直度高,有利于提高SiC器件的性能以及使用寿命。
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公开(公告)号:CN218232549U
公开(公告)日:2023-01-06
申请号:CN202222225058.9
申请日:2022-08-24
Applicant: 株式会社爱发科
Abstract: 本实用新型属于蒸镀技术领域,公开了一种真空蒸镀装置。该真空蒸镀装置包括腔体、主挡板、至少两个副挡板和挡板组件,腔体内设有至少两个蒸发源,蒸发源用于对待蒸镀基板镀膜,且蒸发源沿待蒸镀基板的中心轴线对称分布;主挡板靠近待蒸镀基板设置,且主挡板能选择性地遮挡蒸发源和待蒸镀基板之间的蒸镀通道;副挡板与蒸发源一一对应设置,且副挡板设于蒸发源的上方,副挡板能选择性地遮挡蒸发源和待蒸镀基板之间的蒸镀通道;挡板组件设于主挡板和副挡板之间,挡板组件包括至少两个平行且错开设置的第一挡板,挡板组件能选择性地遮挡蒸镀通道,挡板组件设有导通孔。本实用新型提供的真空蒸镀装置,能延长真空蒸镀装置的持续运行的时间。
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