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发明公开
电子部件的冷却构造以及车辆驱动装置审中-公开

公开(公告)号：CN119907217A

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202411491480.6

申请日：2024-10-24

Applicant: 株式会社爱信

Inventor： 竹本敬介 , 六浦圭太 , 杉本规彰 , 后藤健太 , 花村卓哉 , 萩田和洋

IPC: H05K7/20

Abstract: 本发明提供一种能够高效地冷却多个电子部件，能够使搭载有这些电子部件的装置小型化的电子部件的冷却构造以及车辆驱动装置。在电子部件的冷却构造中，配置有在内部形成有供冷却电子部件(15、16、21、22、T)的冷却流体流通的冷却流体流路的多个冷却板(11、12)。在电子部件的冷却构造中，在多个冷却板(11、12)各自的两侧对置配置有电子部件(15、16、21、22、T)，各个电子部件(15、16、21、22、T)经由对置的冷却板(11、12)被冷却。

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