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公开(公告)号：CN117769601A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202280046257.3
申请日：2022-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所 , 国立大学法人北海道大学
IPC: C12P13/00 , C12P1/06 , C07C291/10 , A61P31/04 , A61K31/277 , A01P3/00 , A01N47/40
Abstract: 一种下述通式(1)、下述通式(2)或下述通式(3)表示的化合物或其盐、或者它们的溶剂化物。(上述式中，R1、R2和R3相同或不同，表示肼基、N－羟基－乙酰氨基或N－羟基－甲酰氨基)。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN117769415A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202280046380.5
申请日：2022-06-21
Applicant: 株式会社村田制作所 , 国立大学法人北海道大学
IPC: A61K31/277 , C07C291/10 , A61P39/04 , A61P39/02 , A61P35/00
Abstract: 铜螯合剂包含选自下述式(1)表示的化合物、下述式(2)表示的化合物、下述式(3)表示的化合物、下述式(4)表示的化合物、它们的盐和它们的溶剂化物中的至少1种。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119875798A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411934286.0
申请日：2020-03-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的特征在于包含三层层叠结构体，该三层层叠结构体具有：培养微生物的层状的培养部(1)；配置于培养部(1)的第1表面(11)的、向培养部(1)供给营养素的层状的营养素供给部(2)；以及，配置于第2表面(12)的、向培养部(1)供给环境成分的层状的环境成分供给部(3)。
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公开(公告)号：CN100540494C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200410007614.9
申请日：1999-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C10/0009 , H01L23/15 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种用于含有主要成分SiO2，MgO和CaO，同时含有附属成分(1)Al2O3，(2)BaO和SrO与/或ZnO的碱土金属氧化物中的至少一种，(3)Li2O，Na2O和K2O碱金属氧化物中的至少一种，和(4)B2O3中的至少一种的电路板的结晶玻璃合成物，其中主要成分中由重量百分比%表示的SiO2，MgO和CaO的合成比落在三元相图中连接点A’(25，70，5)，B’(25，0，75)，C’(44，0，56)和D’(44，51，5)的线围绕的区域内，其中，相对于100份重量的主要成分，含有组合比为0.5到50份重量的附属成分，同时含有附属成分(1)0.5到25份重量的Al2O3(如果有的话)，(2)0.5到10份重量的BaO和SrO和/或ZnO的碱土金属氧化物中的一种(如果有的话)，(3)0.5到5份重量的Li2O，Na2O和K2O中的碱金属氧化物中的一种(如果有的话)，和(4)0.5到25份重量的B2O3，通过热处理所述合成物，使melwinite(Ca3MgSi2O8)、钙镁橄石(CaMgSiO4)和硅酸钙(CaSiO3，Ca3Si2O7，Ca2SiO4和Ca3SiO5中的至少一种)中的至少一种沉淀。
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公开(公告)号：CN1251830A
公开(公告)日：2000-05-03
申请号：CN99121568.0
申请日：1999-10-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: C03C10/0009 , H01L23/15 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/0306 , Y10T428/24926 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种结晶玻璃合成物,用于一种电路板中,它能够在1100℃温度下烧结,并能够赋予玻璃合成物作为用于电路板中的电气绝缘体的良好的特性,诸如相对介电常数只有1/2那么低,热膨胀系数有12ppm/℃那么高,其中,用于电路板中的结晶玻璃合成物含有SiO2,MgO和CaO,SiO2,MgO和CaO由重量百分比表示的合成比落在由图1中的三元相图中的连接点A(25,45,30)、B(25,0,75),C(44,0,56),D(44,22,34),E(40,19,41)和F(29,40,31)的线所围绕的区域内。
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：CN1197445C
公开(公告)日：2005-04-13
申请号：CN01142942.9
申请日：2001-11-27
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/481 , Y10T29/49124
Abstract: 一种具有适于煅烧的堆叠的多层陶瓷衬底，包含：具有限定腔体的开口的第一陶瓷生片；在对应所述开口的位置上没有开口的第二陶瓷生片；所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片堆叠在一起，并且腔体由至少在一个端面上沿片堆叠方向具有孔径限定并且延伸至所述第二陶瓷层限定的内周表面；以及位于所述第一陶瓷生片与第二陶瓷生片之间全部或一部分边界从而暴露于所述腔体内周边表面的收缩抑制层，其中所述收缩抑制垫包含玻璃成份，并且所述玻璃成份的软化温度小于或等于第一和第二陶瓷生片的收缩起始温度。
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公开(公告)号：CN1382011A
公开(公告)日：2002-11-27
申请号：CN02108024.0
申请日：2002-03-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L21/4807 , B32B3/266 , B32B38/14
Abstract: 一种多层陶瓷基片的制造方法,所述基片中具有多级空腔,用于安装电子元件。将一个块插入到较为低级的空腔部分内,该空腔部分要作为多层陶瓷基片的未加工片层状体中形成的空腔,其中所述块的三维形状与该空腔部分的三维形状基本相同,并且它的高度等于或大于该空腔部分的深度。从而,在该空腔具有表观为单级的状态下进行按压步骤。
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公开(公告)号：CN113728086B
公开(公告)日：2025-01-21
申请号：CN202080024024.4
申请日：2020-03-04
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的特征在于包含三层层叠结构体，该三层层叠结构体具有：培养微生物的层状的培养部(1)；配置于培养部(1)的第1表面(11)的、向培养部(1)供给营养素的层状的营养素供给部(2)；以及，配置于第2表面(12)的、向培养部(1)供给环境成分的层状的环境成分供给部(3)。
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