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公开(公告)号：CN107924763B
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201680045289.6
申请日：2016-08-01
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 井上德之 , 荒川建夫 , 青木健介 , 佐伯洋昌 , 神凉康一 , 鹤明大 , 森治彦
IPC: H01G4/33 , H01G9/052
Abstract: 本发明提供一种电容器，构成为具有：高比表面积导电性基材；电介质层，位于高比表面积导电性基材上；以及上部电极，位于电介质层上，所述电容器的特征在于，高比表面积导电性基材整体由金属烧结体构成。
公开(公告)号：CN107710362A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680036873.5
申请日：2016-06-30
Inventor： 青木健介
IPC: H01G4/33
Abstract: 本发明提供一种电容器，其特征在于：包含具有多孔部的导电性多孔基材、介电层及上部电极，且这些以多孔部、介电层、上部电极的顺序层叠而构成电容形成部，且电容形成部并不存在于导电性多孔基材的多孔部的端部。
公开(公告)号：CN107710362B
公开(公告)日：2019-10-18
公开(公告)号：CN107924763A
公开(公告)日：2018-04-17
