公开(公告)号：CN216145205U

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202090000346.0

申请日：2020-08-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 加藤登 ,  青山庆广 ,  斋藤幹子

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/02 ,  H01Q1/38 ,  H01Q9/24 ,  H01Q9/28

Abstract: 一种用于发送接收具有通信用的第一频率的高频信号的无线通信设备，具备：分别将第一电极和第二电极作为两端的环形图案；天线图案；分别与第一电极、第二电极电容耦合的第三电极、第四电极；在高于第一频率的第二频率下的阻抗是电容性的RFIC；以及以相互并联的方式分别连接在第三电极与第四电极之间的第一电流路径和第二电流路径，RFIC包括在第一电流路径中，第二电流路径在第二频率下的阻抗是电感性的。

公开(公告)号：CN218383977U

公开(公告)日：2023-01-24

申请号：CN202090001136.3

申请日：2020-09-28

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 青山庆广

IPC: G06K19/077

Abstract: 电路模块包括：基板(1)，其具有彼此相对的第1面(S1)和第2面(S2)；IC(2)，其安装于基板(1)的第1面(S1)；电路，其以通过导体糊剂的加热固化而形成的导体图案形成在基板(1)的第1面(S1)和第2面(S2)，连接于IC(2)和外部的电路之间；以及虚设导体图案(DP1、DP2)，其形成于基板(1)的第1面(S1)和第2面(S2)中的至少一者，保持基板(1)的第1面(S1)和第2面(S2)的导体糊剂的平衡性，通过导体糊剂的加热固化而形成。

公开(公告)号：CN212648466U

公开(公告)日：2021-03-02

申请号：CN202021557190.4

申请日：2020-07-31

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 植木纪行 ,  矢崎浩和 ,  青山庆广

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52 ,  H01Q7/00 ,  G06K17/00

Abstract: 本实用新型涉及RFIC模块及RFID标签。所构成的RFIC模块及具备该RFIC模块的RFID标签能抑制来自匹配电路的线圈的无用辐射的影响、构成匹配电路的多个线圈的无用耦合的影响。阻抗匹配电路中的、电感(L1、L2、L3、L4)由螺旋状导体图案构成，第5电感(L5)由非卷绕状的导体图案构成。第1电感(L1)和第3电感(L3)分别形成于基板(1)的不同的层并且以线圈开口重叠的关系配置，第2电感(L2)和第4电感(L4)分别形成于基板(1)的不同的层并且以线圈开口重叠的关系分别配置。而且，隔着RFIC的搭载位置的两个线圈处于180°旋转对称位置。