层叠陶瓷电子部件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102568824A

    公开(公告)日:2012-07-11

    申请号:CN201110286847.7

    申请日:2011-09-23

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005

    Abstract: 在层叠陶瓷电容器中,内部电极的引出部的露出端的宽度比内部电极的对置部的宽度形成得窄,因此,在引出部两侧的、引出部的侧边和部件主体的侧面之间,在形成裕量区域时,易于产生分层。在裕量区域(33)形成伪电极(34)。伪电极(34)在内部电极(10)的对置部(24)的和部件主体(2)的侧面(5)对置的侧边(22)的延长线(36)、与内部电极(10)的引出部(25)的和侧面(5)对置的侧边37之间所夹持的区域中,按照不碰到和侧面(5)对置的侧边(22)的延长线(36)的方式配置。伪电极(34)优选由在与侧面(5)平行的方向上线状延伸的多个电极片(40)构成。

    多层陶瓷电子部件
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101185147A

    公开(公告)日:2008-05-21

    申请号:CN200680018473.8

    申请日:2006-05-24

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/008 H01G4/012 Y10T29/435

    Abstract: 一种高度可靠的多层陶瓷电子部件,其中在组装处理等中可消除因热冲击引起的多层陶瓷本体的缺陷性裂缝。所述多层陶瓷电子部件中,把分别位于层叠方向的最顶部和最底部处的内电极(12)之间的距离(d)的上10%和下10%的区域(f)中内电极(12)连续性的平均值,设定成比位于层叠方向的其它内电极(12)连续性的平均值小5-20%。以(X-Y)/X定义所述连续性,其中(X)表示内电极(12)横截面在一个方向上的长度,(Y)表示由内电极横截面中的孔形成的间隙(g)之和。

    层叠陶瓷电子部件以及其制造方法

    公开(公告)号:CN102543424B

    公开(公告)日:2015-01-21

    申请号:CN201110302061.X

    申请日:2011-09-28

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/08 H01G4/30 Y10T29/49117

    Abstract: 在形成了使内部电极在侧面露出的状态下的未烧制的绿色芯片后,通过按照对在绿色芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式来赋予未烧制的陶瓷材料从而形成侧隙区域的陶瓷侧面层时,由于来自陶瓷侧面层以及绿色芯片的与层叠部之间的粘合力不充分,随着时间经过后,陶瓷侧面层有从层叠部剥离的可能性。本发明按照在成为层叠部(12)的绿色芯片与陶瓷侧面层(13、14)之间的界面(30、31)、和未烧制的部件主体(2)的外表面之间的交线(32)位于倒角部(19)的曲面形成范围内的方式进行研磨。由此,未烧制的陶瓷材料对界面(30、31)进行填埋并延伸,发挥所谓“油灰”那样的作用,从而提高成为层叠部(12)的绿色芯片与陶瓷侧面层(13、14)之间的粘合力。

    层叠陶瓷电子部件以及其制造方法

    公开(公告)号:CN102543424A

    公开(公告)日:2012-07-04

    申请号:CN201110302061.X

    申请日:2011-09-28

    CPC classification number: H01G4/232 H01G4/08 H01G4/30 Y10T29/49117

    Abstract: 在形成了使内部电极在侧面露出的状态下的未烧制的绿色芯片后,通过按照对在绿色芯片的侧面露出的内部电极进行覆盖的方式来赋予未烧制的陶瓷材料从而形成侧隙区域的陶瓷侧面层时,由于来自陶瓷侧面层以及绿色芯片的与层叠部之间的粘合力不充分,随着时间经过后,陶瓷侧面层有从层叠部剥离的可能性。本发明按照在成为层叠部(12)的绿色芯片与陶瓷侧面层(13、14)之间的界面(30、31)、和未烧制的部件主体(2)的外表面之间的交线(32)位于倒角部(19)的曲面形成范围内的方式进行研磨。由此,未烧制的陶瓷材料对界面(30、31)进行填埋并延伸,发挥所谓“油灰”那样的作用,从而提高成为层叠部(12)的绿色芯片与陶瓷侧面层(13、14)之间的粘合力。

    层叠陶瓷电子部件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101714455A

    公开(公告)日:2010-05-26

    申请号:CN200910166662.5

    申请日:2009-08-26

    Abstract: 本发明提供一种没有层分离、和在配设有内部电极的区域与其他区域之间没有阶梯差的可靠性高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。经过将印刷有在宽度方向中央部具备厚壁部(33a)、在厚壁部的宽度方向两侧具备薄壁部(33b)的带状内部电极图案(33)的多枚陶瓷生片(10),按照薄壁部彼此重合、厚壁部彼此不重合的方式进行层叠的工序,来形成未烧制主层叠体,通过沿着相互正交的规定的切割线(C1、C2)对该未烧制主层叠体进行切割,切割出多个未烧制陶瓷生坯。按照对在侧面露出的内部电极图案的露出部进行覆盖的方式涂敷陶瓷膏,形成位于第一内部电极图案与未烧制陶瓷生坯的第一侧面及第二侧面之间、以及第二内部电极图案与第一侧面及第二侧面之间的侧隙区域。

    层叠陶瓷电子部件
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102568824B

    公开(公告)日:2014-11-05

    申请号:CN201110286847.7

    申请日:2011-09-23

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/005

    Abstract: 在层叠陶瓷电容器中,内部电极的引出部的露出端的宽度比内部电极的对置部的宽度形成得窄,因此,在引出部两侧的、引出部的侧边和部件主体的侧面之间,在形成裕量区域时,易于产生分层。在裕量区域(33)形成伪电极(34)。伪电极(34)在内部电极(10)的对置部(24)的和部件主体(2)的侧面(5)对置的侧边(22)的延长线(36)、与内部电极(10)的引出部(25)的和侧面(5)对置的侧边37之间所夹持的区域中,按照不碰到和侧面(5)对置的侧边(22)的延长线(36)的方式配置。伪电极(34)优选由在与侧面(5)平行的方向上线状延伸的多个电极片(40)构成。

    层叠陶瓷电子部件的制造方法

    公开(公告)号:CN101714455B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200910166662.5

    申请日:2009-08-26

    Abstract: 本发明提供一种没有层分离、和在配设有内部电极的区域与其他区域之间没有阶梯差的可靠性高的层叠陶瓷电子部件及其制造方法。经过将印刷有在宽度方向中央部具备厚壁部(33a)、在厚壁部的宽度方向两侧具备薄壁部(33b)的带状内部电极图案(33)的多枚陶瓷生片(10),按照薄壁部彼此重合、厚壁部彼此不重合的方式进行层叠的工序,来形成未烧制主层叠体,通过沿着相互正交的规定的切割线(C1、C2)对该未烧制主层叠体进行切割,切割出多个未烧制陶瓷生坯。按照对在侧面露出的内部电极图案的露出部进行覆盖的方式涂敷陶瓷膏,形成位于第一内部电极图案与未烧制陶瓷生坯的第一侧面及第二侧面之间、以及第二内部电极图案与第一侧面及第二侧面之间的侧隙区域。

    多层陶瓷电子部件
    8.
    发明授权

    公开(公告)号:CN101185147B

    公开(公告)日:2010-05-19

    申请号:CN200680018473.8

    申请日:2006-05-24

    CPC classification number: H01G4/30 H01G4/008 H01G4/012 Y10T29/435

    Abstract: 一种高度可靠的多层陶瓷电子部件,其中在组装处理等中可消除因热冲击引起的多层陶瓷本体的缺陷性裂缝。所述多层陶瓷电子部件中,把分别位于层叠方向的最顶部和最底部处的内电极(12)之间的距离(d)的上10%和下10%的区域(f)中内电极(12)连续性的平均值,设定成比位于层叠方向的其它内电极(12)连续性的平均值小5-20%。以(X-Y)/X定义所述连续性,其中(X)表示内电极(12)横截面在一个方向上的长度,(Y)表示由内电极横截面中的孔形成的间隙(g)之和。

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