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公开(公告)号:CN105281699B
公开(公告)日:2018-04-10
申请号:CN201510329030.1
申请日:2015-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L41/053 , H03H3/10 , H03H9/02559 , H03H9/058
Abstract: 本发明提供一种能抑制加入温度变化时的热变形且频率温度特性卓越的弹性波装置。弹性波装置(10)在封装基板(17)上搭载了具有压电基板的第1声表面波芯片(11),该第1声表面波芯片(11)的中心和封装基板(17)的中心在俯视观察的情况下发生偏离,第1声表面波芯片(11)的压电基板的结晶Z轴的朝向随着从压电基板的下表面向上表面而从封装基板(17)的中央部向外侧发生倾斜。
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公开(公告)号:CN107683567A
公开(公告)日:2018-02-09
申请号:CN201680034806.X
申请日:2016-07-01
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H03H9/1085 , H01L23/544 , H01L2223/54406 , H03H9/02559 , H03H9/0576 , H03H9/059 , H03H9/14544 , H03H9/25 , H03H9/725
Abstract: 本发明提供一种能够提高可靠性且能够低高度化的弹性波装置。弹性波装置(1)具备:密封构件(8),对安装在安装面(3a)上的第一弹性波元件(2A)、第二弹性波元件(2B)进行密封,具有第一面(8a)、第二面(8b),在第二面(8b)形成了刻印(Z1)。第一弹性波元件(2A)具有由LiNbO3构成的第一压电基板(4A),第二弹性波元件(2B)具有由LiNbO3或LiTaO3构成的第二压电基板(4B)。第一压电基板(4A)的厚度比第二压电基板(4B)的厚度厚。在将密封构件(8)的第二面(8b)侧作为上方并将第一面(8a)侧作为下方时,位于第一压电基板(4A)的上方的密封构件(8)的厚度比位于第二压电基板(4B)的上方的密封构件(8)的厚度薄。在从第二面(8b)的俯视下,第一压电基板(4A)与刻印(Z1)不重叠。
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公开(公告)号:CN105281699A
公开(公告)日:2016-01-27
申请号:CN201510329030.1
申请日:2015-06-15
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L41/053 , H03H3/10 , H03H9/02559 , H03H9/058
Abstract: 本发明提供一种能抑制加入温度变化时的热变形且频率温度特性卓越的弹性波装置。弹性波装置(10)在封装基板(17)上搭载了具有压电基板的第1声表面波芯片(11),该第1声表面波芯片(11)的中心和封装基板(17)的中心在俯视观察的情况下发生偏离,第1声表面波芯片(11)的压电基板的结晶Z轴的朝向随着从压电基板的下表面向上表面而从封装基板(17)的中央部向外侧发生倾斜。
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