公开(公告)号：CN113543458B

公开(公告)日：2023-09-29

申请号：CN202110399315.8

申请日：2021-04-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小屋茂树 ,  竹之内好光 ,  佐佐木健次 ,  近藤将夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/367 ,  H03F3/213

Abstract: 本发明提供能够将放大IC稳定地安装于模块基板，并且能够提高从放大IC向模块基板的散热性的放大模块。安装于层叠基板的放大IC具备输入端子、输出端子及共用端子。层叠基板具备基板侧的共用端子、输入端子及输出端子。这些端子经由凸块与元件侧的对应的端子连接。在层叠基板的下表面，在俯视时与共用端子重叠的位置配置有下表面共用端子。从共用端子朝向下表面共用端子依次配置有第一、第二、第三共用导通孔导体。在基板侧的输入端子连接有输入导通孔导体。第一共用导通孔导体的俯视时的面积比第二、第三共用导通孔导体以及输入导通孔导体中的任何一个的俯视时的面积大。共用端子的凸块的俯视时的面积比输入端子的凸块的俯视时的面积大。

公开(公告)号：CN113543458A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110399315.8

申请日：2021-04-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 小屋茂树 ,  竹之内好光 ,  佐佐木健次 ,  近藤将夫

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H01L23/367 ,  H03F3/213

Abstract: 本发明提供能够将放大IC稳定地安装于模块基板，并且能够提高从放大IC向模块基板的散热性的放大模块。安装于层叠基板的放大IC具备输入端子、输出端子及共用端子。层叠基板具备基板侧的共用端子、输入端子及输出端子。这些端子经由凸块与元件侧的对应的端子连接。在层叠基板的下表面，在俯视时与共用端子重叠的位置配置有下表面共用端子。从共用端子朝向下表面共用端子依次配置有第一、第二、第三共用导通孔导体。在基板侧的输入端子连接有输入导通孔导体。第一共用导通孔导体的俯视时的面积比第二、第三共用导通孔导体以及输入导通孔导体中的任何一个的俯视时的面积大。共用端子的凸块的俯视时的面积比输入端子的凸块的俯视时的面积大。